联合中科院微电子所、电子科大等单位，成都打造集成电路工艺研发创新中心

集微网消息，近日，成都高新区与电子科技大学、成都高真科技有限公司共同签署项目协议，推动共建成都集成电路工艺研发创新中心。

图片来源：成都高新

中心将打造高水平集成电路工艺研发创新平台，助推集成电路产业发展与创新能力提升，进一步加强校企合作、深化产教融合、提高人才培养质量。

据了解，此次共建的成都集成电路工艺研发创新中心，将依托成都高真科技有限公司建立集成电路工艺试验线，联合中科院微电子所、电子科大等国内优势单位，围绕产线工艺提升、国产设备验证、核心器件研究及代工服务、专业人才培育进行合作创新。

该创新中心建成后，将通过集成电路核心关键工艺技术的研究提升和技术输出，抢占集成电路工艺技术制高点，同时，通过集成电路国产装备在试验线的快速验证，实现集成电路装备国产替代，还将开展集成电路关键器件的结构和工艺研发、对外提供器件流片验证、技术授权服务，打造高端集成电路公共技术服务平台。

此外，成都集成电路工艺研发创新中心将联合电子科技大学、清华大学进行集成电路专业人才培养，依托电子科大、清华大学在微电子领域的学科优势，立足电子信息行业，依托校企合作企业，着力培养学生的工程意识、工程素质和工程实践能力，培养创新能力强、适应企业发展需要的电子信息类人才。预计每年培养全日制本科生500人、全日制研究生200人、非全日制研究生200人。

对于电子信息类专业本科生，校企联合人才培养采用“3+1”培养模式，即把人才培养分为校内学习和企业学习两个培养阶段，在校学习3年，最后1年进入企业学习实践和毕业设计；对于全日制电子信息类专业研究生，校企联合人才培养采用“2+1”培养模式，即在校学习2年，最后1年进入企业学习实践和毕业设计；对于非全日制电子信息类专业研究生，校企联合人才培养采用“1+2”培养模式，即在校学习1年，最后2年进入企业学习实践和毕业设计。（校对/图图）