总投资3.5亿元，合肥新阳集成电路关键工艺材料项目奠基

集微网消息，11月11日，合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在合肥新站高新区举行。

图片来源：合肥新站区

据合肥新站区消息，该项目投资3.5亿元，是上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目。

合肥新阳半导体材料有限公司是上海新阳半导体材料股份有限公司的全资子公司，项目建筑面积约5万平方米。项目建设达产后形成集成电路制造和封装的关键功能性超纯化学材料的生产能力，其中包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品，芯片高选择比超纯清洗液系列产品，芯片高分辨率光刻胶系列产品，芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料等。

近年来，随着长鑫、晶合等一批重大项目的相继落户、投产，合肥集成电路产业已经形成了从设计、核心制造、封测到智能终端的产业框架。作为安徽省重要的战略性新兴产业集聚发展基地，合肥新站高新区依托电子材料集中区的平台优势，积极打造具有影响力的合肥半导体材料产业园。（校对/图图）