将成为英飞凌最大IGBT生产基地之一，英飞凌无锡IGBT生产项目投资计划启动

集微网消息，英飞凌中国官方消息显示，11月6日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。

图片来源：英飞凌中国

据介绍，建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的HybridPACK™双面冷却模块，用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK™ 1A/2A模块和 1B/1B模块，用于家电和工业等领域的CIPOS™ Mini智能功率模块 (IPM）等功率模块器件。

其中，HybridPACK™双面冷却模块是英飞凌全新的IGBT产品，可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。目前该模块已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。

英飞凌是全球领先的半导体科技公司，于1995年正式进入中国大陆市场。至此，英飞凌已在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

今年4月，英飞凌宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购，总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。收购完成后，英飞凌将成为全球十大半导体制造商之一。（校对/妮儿）