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拓展高速光通讯芯片等领域,苏州半导体激光创新研究院厂房净化装修项目开工

图图·2020-11-04·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息,日前,苏州半导体激光创新研究院厂房净化装修项目开工仪式举办。

图片来源:长光华芯

苏州半导体激光创新研究院由苏州高新区和长光华芯共建,项目总投资5亿元,占地面积近2.3万平方米,建筑面积5万平方米,包含研发大楼、办公大楼、生产工艺大楼等,目前研究院生产工艺大楼(1.3万平方米)已完成土建,启动内装。

长光华芯官方消息显示,研究院将充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势,横向拓展高效率半导体VCSEL芯片、高速光通讯芯片、激光照明、激光显示等方向和领域,建设成为国内一流的半导体激光芯片研发平台。

据悉,研究院建成后,长光华芯芯片及模块的产能将提升5-10倍。

(校对/诺离)

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