拓展高速光通讯芯片等领域，苏州半导体激光创新研究院厂房净化装修项目开工|苏州|开工|长光华芯

拓展高速光通讯芯片等领域，苏州半导体激光创新研究院厂房净化装修项目开工

图图·2020-11-04·本土IC　来源: 爱集微

集微网消息，日前，苏州半导体激光创新研究院厂房净化装修项目开工仪式举办。

图片来源：长光华芯

苏州半导体激光创新研究院由苏州高新区和长光华芯共建，项目总投资5亿元，占地面积近2.3万平方米，建筑面积5万平方米，包含研发大楼、办公大楼、生产工艺大楼等，目前研究院生产工艺大楼（1.3万平方米）已完成土建，启动内装。

长光华芯官方消息显示，研究院将充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，横向拓展高效率半导体VCSEL芯片、高速光通讯芯片、激光照明、激光显示等方向和领域，建设成为国内一流的半导体激光芯片研发平台。

据悉，研究院建成后，长光华芯芯片及模块的产能将提升5-10倍。

（校对/诺离）

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编辑：诺离

责编：若冰

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