【芯版图】国内芯片企业纷纷入局，如今RISC-V生态建设进展几何？

1.【芯版图】国内芯片企业纷纷入局，如今RISC-V生态建设进展几何？；
2.慧智微李阳：5G大连接时代需要化繁为简，与时俱进的智能射频前端；
3.北航集成电路科学与工程学院成立：培养高质量人才，加速解决核心技术难题；
4.华大九天郭继旺：三大举措开拓国产EDA创新之路；
5.纳微挺进工业应用领域，率先引领工业、电信以及数据中心的整体变革

1.【芯版图】国内芯片企业纷纷入局，如今RISC-V生态建设进展几何？；

芯片是信息技术产业链中的重要基石，也是我国落后于国际水平的技术领域之一。发展自主可控的芯片技术，并打破 Intel、高通、Arm等巨头在芯片技术上的垄断，已成为当下亟待解决的问题。

作为软硬件的接口的处理器指令集，是构建芯片生态和发展芯片技术的核心部分，其重要性不言而喻。

在此背景下，RISC-V有望成为新的选择。

Arm和x86技术围墙，RISC-V有望突围

谈及RISC-V，可用三个关键词概括：通用、开放、免费。

作为一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构，目前全球微处理器指令集架构被Arm和Intel x86垄断，但RISC-V指令集自2010年在伯克利大学诞生后，业界便有声音称RISC-V指令集有望打破这一格局，给中国处理器IP带来"自主可控"的发展契机。

上海赛昉科技有限公司(简称“赛昉科技”)相关负责人接受集微网记者采访时表示，从整体来看，这两年国内RISC-V的发展已经取得了长足的进步，无论是软件、硬件的配套完善，国内RISC-V企业的快速增长，RISC-V企业自身技术能力的提升，应用场景的不断拓展，这种进步是全方位的。

此前，芯来科技CEO胡振波就在公开演讲中表示，RISC-V是本土集成电路产业振兴的最后一个时间窗口，是处理器产业最后也是最好的机会。

事实上，从集成电路产业链上下游看，国内发力RISC-V有其先天优势。RISC-V由于其灵活性，可根据不同市场类型开发出不同芯片，且有许多共用模块可共享，而中国在此方面落后并不多，因此追上外国水平难度并不大。

赛昉科技指出，目前，RISC-V的应用涵盖了3C行业的各个领域，移动终端、工业物联网、智能家电、通讯及存储设备等，各应用领域都有具体的产品及解决方案相继推出，尤其是面向垂直领域及特定场景的应用将会持续的深入。

市场及生态层面，国内很多的企业从原先的关注到现在的实际应用，越来越多采用RISC-V的企业涌现，国内外主流的软硬件开发调试工具均已全面支持RISC-V，国内基于RISC-V的板卡也已推向市场且不断的迭代；在技术及应用层面，RISC-V处理器向更先进的制造工艺、更强劲的性能、更高端的应用持续演进，尤以深度学习、图像处理、语音识别、机器视觉的智能化应用发展最为迅猛。

美国封锁，RISC-V成为另一个选择？

在目前的国际形势下，发力RISC-V更有其特殊意义。

赛昉科技认为，对于国内企业来说，RISC-V是实现中国芯、提升自主创新能力的绝佳契机。就发展趋势及市场前景来看，RISC-V相对于其它的处理器IP都更具有活力及潜力。

今年9月14日，英伟达宣布将以400亿美元收购Arm，创下了全球半导体市场迄今为止最大规模的并购交易。

Arm是全球最大的IP授权厂商，据行业机构IPnest统计，在2019年，按照IP销售额测算，Arm在IP公司中市场份额达到40.8%位居第一，份额排在第二位的新思比重则在18.2%。

尽管英伟达在声明中确认，收购之后Arm将继续会维持之前的商业模式，即继续其开放许可授权的商业模式，同时保持全球客户中立性。

但在复杂国际形势之下，Arm或难以独善其身。

拓墣产业研究院表示，倘若英伟达成功收购Arm，意味着美方将掌握x86与Arm两大阵营的生态系统。

集微咨询高级分析师陈跃楠分析认为，英伟达与Arm合体之后，Arm最终将会成为纯粹的美国公司，或许将被美国政府当作科技武器来做文章，进一步从架构方面入手打击中国的芯片产业。虽然华为公司已经买下了Arm V8架构的永久授权，但也无法获得更高级的架构。

但复杂的国际形势也可视作一柄双刃剑，处理器IP作为芯片的核心，对于整个行业来说具有很强的依赖性。赛昉科技表示，这一收购如果最终实现，将会对市场及行业产生深远的影响，同时也将改变现有处理器架构的格局。从而使得很多的企业去寻求更多的选择或是替代方案，而RISC-V具有后发优势，其特性有助于国内企业形成自主的核心技术，这些都增强了RISC-V对于国内企业的吸引力，也加速推动了RISC-V生态的发展。

但也有声音提出，源自美国国防部下属DARPA资助的项目RISC-V在目前形势下，是否也会受到相关管制？

DARPA全名美国国防高级研究计划局，是美国国防部属下的一个行政机构，负责研发用于军事用途的高新科技。而DARPA支持RISC-V的初衷，一开始就和安全密切相关。

对此，赛昉科技表示，RISC-V作为开源指令集，就如同各种体育比赛的规则和各学科的定律标准一样，不属于任何一个国家或者机构，是完全开放的，在任何情况下，都不可能被限制，任何的企业或个人都可以采用RISC-V。所以，就开放性、安全性及规避风险的能力来看，RISC-V相较目前其他的架构具有无可比拟的优势。

从指令集到完整设计，RISC-V亟需生态建设

尽管在中美贸易话题下，国产替代的话题日益突出，但RISC-V究其根本只是指令集，从指令集到完整设计，仍有一条长路要走。

这也牵扯到RISC-V自身的短板，尽管具有通用、开放与免费的先期优势，但相比已经成熟的Arm和Intel x86，国内RISC-V生态仍然存在着不足。

赛昉科技指出，目前国内RISC-V生态需要抓住千载难逢的黄金发展期迅速地完善和成熟，加大研发和资金的投入，逐步缩小与国外的差距，同时配套的软硬件、工具链、OS需要均衡的发展，形成整体的产业化结构，在发展过程中形成差异化；发挥国内的市场化优势，构建起符合国内环境的RISC-V生态。

这对国产厂商也提出了新的需求——需要有玩家承担提供公版版图设计的角色，并共同打造公版生态。从商业模式上来说，这可有效摊薄成本形成经济效益。目前，国内如平头哥、芯来等公司，都在进行此项工作。

2019年10月21日，在乌镇互联网大会期间平头哥宣布开源其MCU设计平台，成为国内首家开源芯片设计平台的公司。平头哥后续还将开放更多IP和玄铁处理器。

而芯来科技自研推出的RISC-V处理器IP已经授权多家知名芯片公司进行量产，实测结果达到业界一流指标。

而IP核的重要意义还不止于此，目前采用RISC-V开发芯片有三种方式，一是购买商用IP，二是采用开源代码，三是自行开发。若从美国的RISC-V商用IP开发商购买IP，则会受EAR管制，若采用开源代码或自行开发，目前则不受管制。

从业界来看，多家企业“积极拥抱”RISC-V并深度参与其中。

今年9月，赛昉科技推出惊鸿7100，作为全球首款基于RISC-V的人工智能视觉处理平台，主要针对的就是智能感知市场，这一市场的应用广泛，发展潜力巨大。特别是智能家电、自动驾驶、智能监控、工业机器人、交通管理及智能物流六大应用场景，客户基于惊鸿7100将加速应用于这些场景的终端产品研发及上市。

今年7月，平头哥与全志达成合作，全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，预计3年出货5000万颗。

政策方面，上海经信委成为第一个明确扶植RISC-V的机构，2018年7月，上海经信委最近发布了《上海市经济信息化委关于开展2018年度第二批上海市软件和集成电路产业发展专项资金（集成电路和电子信息制造领域）项目申报工作的通知》，开始将从事RISC-V相关设计和开发的公司作为扶持对象。

可以预见，未来RISC-V在国内仍将保持快速发展的态势，在边缘计算、5G、AIoT、无人驾驶等领域将会出现越来越多的国内RISC-V企业。

然而生态建设并非一蹴而就，对此，赛昉科技表示，目前RISC-V相关专业技术人才存在很大的缺口，人才的培养对于行业及企业来说都是至关重要的，同时RISC-V生态及产业化的发展，也是当务之急，这涉及到政策的导向、财政的扶持及企业自身的投入。只有多方合力才能使得国内RISC-V蓬勃发展。（校对/若冰）

2.慧智微李阳：5G大连接时代需要化繁为简，与时俱进的智能射频前端；

集微网消息（文/Oliver），10月29日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会的5G通信芯片论坛上，慧智微创始人兼CEO李阳以《可重构射频前端 助力5G大连接时代》为主题，剖析了5G浪潮下国产射频前端的发展机遇与挑战。

“4G改变生活，5G改变社会。以往通信技术的进步是不断优化人与人的连接，但5G是面向物与物的连接，实现万物互联。”李阳强调，“随着通信技术推动应用升级，我们的目标已经从解决手机通话的问题，转变至实现各种事物之间的广泛互联。”

射频前端的机遇

李阳指出，万物互联的智能世界一定是基于无线连接的，而射频前端则是无线连接的构建者。

射频前端(RF Front-end, RFFE)是天线之后、收发机之前的模块，一般包含功率放大器、滤波器、射频开关、低噪声放大器。因为位置通信系统的最前端，所以通常被称为“射频前端”。李阳表示，射频前端有三个主要功能，即处理信号的衰减、处理干扰以及处理多路。

5G大连接时代的到来将为射频前端市场带来巨大的增长机遇，包括数量上的快速增长和每终端平均售价的提升。

据Mobile Expert预测，2020年4G移动终端出货量为13亿部，5G移动终端则达到2亿部。而2025年以后，5G终端的年出货量将超过4G终端，达到10亿部。

李阳表示，5G终端中射频前端模块的数量会越变越多，这主要是5G射频前端要处理更多的场景（包括向后兼容4G等网络），同时要支持多天线MIMO带来的复杂性增加。因此，每个终端的射频前端模块总的售价也将快速提升。

除此之外，地缘政治的变化也带来了国产化机遇。李阳认为，这对已经发生的射频前端产业转移是一剂很好的催化剂。

射频前端的挑战

值得注意的是，机遇总是伴随着挑战。李阳表示，5G时代射频前端当前直接面临三大挑战，一是性能要有大的提升，二是要高集成模组化，三是产品需要成套方案。

这些挑战的背后是应用场景多样化带来的复杂性快速上升，导致性能下降，成本上升，尺寸变大。5G大连接时代，需要更好的“化繁为简”智能射频前端从而解决“复杂性问题”。

同时，由于5G大连接时代应用不仅仅是手机，还有智慧城市等万物互联的应用场景。手机的技术升级很多是通过手机更换实现的，而在万物互联的场景下，设备不再是使用2-3年就替换，而需要使用5-8年，这期间技术标准的演进，希望能够无线升级这些设备来实现。因此， 5G大连接时代，需要更好的“与时俱进”智能射频前端来解决“技术升级问题 ”。

实现 “化繁为简，与时俱进”的射频前端是5G大连接下的根本挑战，也是技术发展的趋势方向。

行业洗牌

5G带来的增长机遇和技术挑战会加速射频前端行业的洗牌。

目前，射频前端市场超过130亿美元，但绝大部分市场份额都被国际厂商长期占据。李阳表示，国内厂商要打破现有格局、在行业洗牌中生存发展，尚有三大关卡要过，包括技术性能关、成本关和专利关。

李阳解释道：“砷化镓和绝缘硅均属于特色工艺，其固有的特点决定好的技术需要经验积累和长期投入。基于对国际厂商的技术跟随和仿制，受限于国内技术团队规模和技术经验积累时间，较难做到同时同质地推出新一代产品支撑客户4G到5G的产品升级需求。能否通过技术性能关对于国内厂商十分重要。”

在成本方面，李阳指出，国际厂商如果能把运营成本控制在20%以下，通过降价策略将毛利控制在30%以内，依然能够保持 10%的净利，这将使得国内厂商无利可图。“规模和品牌对于这个行业十分重要，规模能直接导致特色工艺的成本相差20%，品牌则能导致售价低15%。因此，国内厂商还需要过成本这一关。”李阳如是说。

最后是专利关，由于国际大厂几乎都有二十年以上的基础专利（尤其特色工艺）积累，数量多达数千项。而且目前工艺和技术很多都是细节优化，技术、架构和拓扑上没有根本上的改变，较难避开已有专利。所以，国内厂商还要思考如何通过专利关。

李阳还强调，虽然国产化的大趋势给了国内厂商更多的试错机会，但5G时代的“三关”将更加难以通过。

既然现有技术路线很难追赶和超越，那么一条新的路线或将帮助国内射频前端行业找到新的发展路径。

走自己的路

慧智微开辟的新技术路径叫射频前端可重构技术，通过近十年的自主创新和技术积累，慧智微目前已在全球率先实现技术突破及规模商用，累计可重构射频前端芯片出货超2亿颗。

李阳指出，以往是通过提升器件的性能来应对各种各样的通讯场景，其难度随着应用场景越来越复杂而变得越来越高。因此，慧智微射频前端可重构技术的新思路是对场景进行优化，用软件的方式来定义硬件，比如这个硬件同一时间只覆盖一个频段，一个制式或一个运营商，而不需要优化同时优化不采用的场景性能。通过这种方式可以获得更低的成本和更小的尺寸，同时能对性能进行优化和对功能进行升级，做到化繁为简，与时俱进。

通过架构创新，慧智微有效突破了“三大关卡”，李阳表示：“通过对特定场景的专门优化，能实现更优性能，以此来突破技术性能关；另外，可重构射频前端的链路复用能根本性降低成本，在采购量不大时已有成本优势，因此亦能突破成本关；最后，由于可重构射频前端是慧智微完全按照不同思路的通过技术架构和工艺使用创新而来，公司掌握大量基础专利，以架构的大转变突破专利关。”

近日，慧智微的全集成5G 新频段射频前端n77/79双频集成收发模组（L-PAMiF）S55255获得了2020“中国芯”评选的“年度重大创新突破产品”奖。该L-PAMiF产品盖了全部5G新频段（n77/78/79， 3.4GHz~4.2GHz;4.4GHz~5GHz)，实现了业界最高集成度的模组化（集成PA、LNA、开关、滤波器、SRS开关）， 做到了和国际厂商同时同质推出。

S55255和其他慧智微的5G产品共同组成7颗物料的完整成套解决方案，支持客户顺利推出5G系列产品。

难而对的事

关于开辟新技术路径的初衷，李阳告诉集微网：“我们并不是为了差异化而差异化。实际上跟随策略或后发策略往往是更容易看到优势的选择，因为可以减少研发的投入，可以快速推出产品，客户接受程度也更高。但射频前端不是一个小的利基市场，国际大厂有巨大的利益存在，他们已经策略性的用先发优势建立了 ‘三关’堵住了跟随的道路，后发而至的是一片焦土戈壁。因此，我们不得不采用全新的架构技术来实现发展和超越。”

展望可重构射频前端的未来，李阳表示：“软件定义或可重构正逐渐成为行业的趋势，目前已有一些国际大厂做了类似的可重构产品，未来也会有越来越多的厂商进入这个领域，我们对此持开放和欢迎态度。可重构射频前端架构的潜力还没有得到充分发挥，慧智微希望与国际、国内射频公司一起合作共赢，推动该技术路线的发展。”

最后，在被记者问到“走自己的路最困难的是什么”时， 李阳表示： “骐骥一跃，不能十步；驽马十驾，功在不舍；锲而舍之，朽木不折；锲而不舍，金石可镂。几十年来，射频前端行业的每一代头部公司都是通过技术创新发展起来的，而创新最难的是坚持。坚持是很不容易的，是放下身段、咬紧牙关，单膝跪地、双手沾泥，反复接受着技术、产品、客户的磨砺，一步一步向上挪。慧智微将继续在这条艰难但正确的道路上坚持前行。慧智微能坚持下来，要感谢团队、投资人和客户持续的耐心、信任和支持。”

（校对/范蓉）

3.北航集成电路科学与工程学院成立：培养高质量人才，加速解决核心技术难题；

10月23日下午，集成电路科学与工程学院揭牌仪式在第一馆举行。校党委书记曹淑敏，校长徐惠彬院士，副校长刘树春以及师生代表出席了仪式。仪式由副校长刘树春主持。

仪式现场，校党委书记曹淑敏与校长徐惠彬院士共同为集成电路科学与工程学院揭牌。

1960s集成电路被发明，带来了一系列硅谷传奇：摩尔定律，登月，日美贸易战等；2000年千禧之际，集成电路被授予诺奖，又带来了智能手机及云计算，成为信息技术之“根”。2020年集成电路科学与工程被列为我国一级学科；在此背景下，2020年10月16日北航微电子学被批准正式更名为北航集成电路科学与工程学院；“芯”起点，“芯”征程，借用胡正明院士的话“集成电路将再成长100年”！

学院将对标国家集成电路产业发展规划，瞄准集成电路一级学科，加速解决我国集成电路“卡脖子”的关键核心技术难题；与集成电路产业开展深度产教融合，协同育人，培养行业认可的高质量人才，服务国家急需关键核心产业发展。

北航微电子学院

4.华大九天郭继旺：三大举措开拓国产EDA创新之路；

集微网消息，10月30日，2020中国（深圳）集成电路峰会在深圳市南山区举办，在大会下午举行的集成电路设计创新专题论坛上，北京华大九天软件有限公司副总经理郭继旺发表了以《技术创新支撑产业芯生态》为主题的演讲。

华大九天副总经理郭继旺

EDA、集成电路装备和集成电路材料是集成电路产业的三大战略基础支柱，可以说，没有EDA，就没有IC。

然而，从全球EDA产业现状来看，三大EDA公司占据绝对优势，占全球市场约80%，排名前五的EDA公司都是美国公司，约占全球市场95%，其EDA业务收入超过$100M。而其他小规模的EDA公司有60家左右，EDA业务收入绝大部分在$30M以下。

在美国垄断程度排行榜中，EDA是第一名，也就是说，EDA受制于人的情况最为严重。因此，国产EDA工具的崛起对集成电路产业来说尤为重要。

据郭继旺介绍，EDA产业发展有以下特点：

1、寡头垄断、技术壁垒高、依赖技术创新

2、典型投资周期长、见效慢的基础性产业

（1）算法密集型大型软件系统，需要长期的技术积累

（2）研发周期长、产业化周期长，需要持续不断的资金投入

3、需要建立产业生态圈，得到产业链上下游的全力支持

4、对人才的依赖性很高

5、并购整合是EDA产业发展的重要手段

国产EDA创新之路

郭继旺认为，EDA是全球充分竞争市场，创新是保持竞争力的唯一选择，研发与并购是创新的两条路径。国外EDA巨头每年都投入大量资金用于研发，其中Synopsys的研发支出占总营收比例多于40%。

郭继旺指出，国产EDA创新之路需要技术创新、应用创新、模式创新三者结合。

在技术创新方面，国产EDA需要将Al、云计算等新技术融合到EDA工具中。

EDA+AI，能够帮助客户设计达到最优化的PPA目标，开发性能更高的终端产品并快速推向市场；EDA+云，云端软件和服务是行业发展趋势，但云端服务的最大阻碍在于EDA行业的高度垄断；EDA+X，后摩尔时代IC设计技术的放缓，给了国产EDA厂商追赶的机会。

在应用创新方面，5G、物联网、区块链等新兴市场呼唤新的EDA方法学。

事实上，当前的半导体产业已经出现一些变化，新工艺和新应用带来了新的挑战，给国产EDA公司带来了新的机遇。

一方面，中国半导体产业链需要紧密合作，与国产EDA公司的相互配合度大幅提升；另一方面，在一些新兴产业的关键技术（如5G，人工智能，区块链等）上，中国处于“领跑“或“并跑”地位。

在模式创新方面，国产EDA需要打造开源EDA平台，吸引大量技术人才参与，加速EDA工具开发进程。

郭继旺指出，从研发资金、研发人员数量/质量、产品技术完整度、市场销售额来看，中美EDA资源存在巨大差距。因此，国产EDA需要发挥新型举国体制的优势，通过开源平台聚集国内外优势资源，吸引全球高端人才参与国产EDA建设，解决制约产业发展的技术、资金、人才等核心问题。

在EDA创新方面，华大九天已经从仿真环节、单元库环节、时序环节、版图环节等各个方面进行技术、应用和模式的创新。

业务规模占国产EDA半壁江山

对于EDA行业而言，产教融合十分重要，华大九天已经通过完备的教学体系、创新创业大赛、产业链委托培养、EDA实验室共建、项目联合申报等方式加强产教融合。同时，华大九天还在开展学科共建、建立开源社区、实训基地等加强产业生态建设。

郭继旺认为，在EDA产业生态共建方面，我们需要致力于核心支撑工具开发，完善集成电路EDA产业链条。同时，以市场为导向，以应用为牵引，与国内集成电路制造企业、设计企业、公共服务机构、高校、科研院所共建产业生态。

据其介绍，华大九天成立于2009年，致力于面向半导体行业提供一站式 EDA及相关服务，是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。

在EDA方面，华大九天可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示设计全流程EDA系统。围绕EDA提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务。

在知识产权方面，华大九天累计申请发明专利达288项，累计授权发明专利13项。

早在上世纪八十年代末，“熊猫系统”获得国家科技进步一等奖。

近年来，华大九天的业务和技术能力呈现快速增长的状态，人员规模和业务规模占国产EDA半壁江山，目前已实现商业化产品20余种，占主流EDA工具一半以上，服务全球近400家客户，并与行业头部企业形成紧密战略合作关系。

郭继旺指出，华大九天将推出更优秀的产品和解决方案支撑5G、IOT、汽车电子等更多行业应用，通过技术创新、应用创新以及模式创新的方式助力中国芯。

（校对/GY）

5.纳微挺进工业应用领域，率先引领工业、电信以及数据中心的整体变革

纳微半导体和登钛电子今日联合宣布，其研制量产的业内首款400V，300W标准1/4砖DC-DC转换器采用了GaNFast功率IC，具有高可靠性，可广泛应用于工业控制系统，通信设备、服务器以及电信分布式电源系统等领域。

氮化镓（GaN）是下一代功率半导体技术，其运行速度比旧的慢速硅芯片快100倍，并且在节能和功率密度方面有了显著提高。 Navitas的GaNFast功率IC将GaN器件（FET）与驱动，控制和保护集成在一起，以一半的尺寸和重量实现节省多达三倍的功耗。自2018年以来，GaNFast功率IC已在移动和消费类快速充电器市场中使用，一线厂商包括联想，小米，OPPO和NVIDIA。GaN的高性能和高可靠性可用于工业，电信和数据中心应用的400V高压DC（HVDC）配电中。与较旧的交流电压系统相比，IBM，中国移动和HPE等一级IT公司均使用HVDC配电来减少能量损失和降低热量。

DQB300D375S28 DC-DC转换器提供严格调节的28V标准输出，并遵循行业标准的“DOSA”¼砖封装（60 x 39.1 x 12.7 mm）和引脚排列，以便于安装和升级。 DQB300系列在330-425V直流输入范围内，在-40℃至+ 100℃的工作温度范围内，仅30 cc就可提供300W的全功率，而不会降低功率。这意味着，其业界一流的功率密度为10 W / cc，比任何其他DOSA高压输入¼砖转换器高出2~5倍。

Navitas NV6117 GaNFast功率IC用于经行业验证的硬开关半桥拓扑结构，工作频率达到创纪录的400 kHz，满载时效率高达95％，GaN在DQB300的应用，节省了一半以上的热量损耗，隔离电压是行业标准的2250 VDC，高质量的设计和性能可提供超过500,000小时的平均故障间隔时间（MTBF）。

Density Power（登钛电子）总经理王可志先生说：“作为第三代半导体材料的氮化镓应用于模块电源领域，给模块电源的设计带来了革命性的新突破和设计便利性，有助于打破传统的设计瓶颈，助推工业模块电源高频化，高效率和高功率密度，走向更大的市场。纳微半导体基于氮化镓材料的GaNFast技术使得工业领域模块电源的应用向前迈进了历史性的一步。相信不久的将来，氮化镓在工业领域会有更多的应用和发挥更大的价值！”

Navitas副总裁兼中国区总经理查莹杰先生说：“很高兴看到该300W模块电源的量产发布，这标志着纳微的产品经过了严苛的可靠性测试并获得用户认可，也彰显了纳微芯片的稳定及可靠性达到新高度，纳微已经正式进军高可靠性的工业及通信领域应用。我们期待未来能和更多的客户一起开发出更高效，更节能，更可靠的电源产品。”