积极争取国家大基金支持，河北五大工程促进集成电路和软件产业高质量发展

集微网消息，近日，河北印发《关于落实国务院〈新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策〉的工作方案》，提出通过政策引导，吸引京津及国内优势企业落地河北，鼓励资金、人才等资源投向集成电路和软件产业，力争到2025年使河北软件和信息服务业规模达到1200亿元，集成电路产业成为新的增长点。

为此，河北将实施集成电路基础材料优势提升工程、专用集成电路设计与制造发展工程、集成电路封装测试及配套产业招商引资工程、工业软件应用软件培育发展工程、软件和信息技术服务业集聚发展工程五大工程。

集成电路基础材料优势提升工程：依托中电科13所、同光晶体、普兴电子等优势企业，扩大氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）晶圆加工能力，提升4英寸/6英寸/8英寸碳化硅、6-8英寸硅外延材料品质，加快6英寸以上大尺寸碳化硅单晶、氮化镓外延片及12英寸硅外延量产化进程。依托中船重工718所，加快发展三氟化氮、六氟化钨等显示、集成电路用特种电子气体材料，建设国内领先的新型功能电子材料产业化基地。

专用集成电路设计与制造发展工程：依托中电科13所、中电科54所及美泰电子科技有限公司、博威集成电路有限公司等优势企业，提升第三代北斗导航高精度芯片、太赫兹芯片、射频识别（RFID）芯片、微机电系统（MEMS）芯片等设计水平，推进芯片设计与制造一体化发展；实施5G通信基站用射频前端套片及模块重点项目，建设特色集成电路生产线，推动射频前端芯片、滤波器芯片等实现产业化。依托我省智能电网装备制造和第三代半导体材料产业基础，加大招商引资力度，开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发，突破关键核心技术，推动功率模块、功率集成电路等产业化。建设太赫兹芯片研发和生产测试平台，争取到2022年形成太赫兹芯片规模化生产能力。

集成电路封装测试及配套产业招商引资工程：面向京津地区集成电路企业高端封装测试需求，支持有条件的开发区加强与北京产业对接，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。加快封装测试工艺技术升级和产能提升，推动集成电路封装设备及材料产业化，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。

该政策提出，河北还将从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策等方面予以扶持。

河北将贯彻执行国家关于集成电路企业和软件企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策。继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。落实进口设备分期纳税政策，对符合政策规定的集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。

河北战略性新兴产业发展、工业转型升级、科技创新等专项资金，要优先支持集成电路技术研发及产业化、重大技术改造项目和软件研发应用。积极争取国家重大专项资金支持。

河北还将积极争取国家集成电路产业投资基金、国家制造业转型升级基金、京津冀产业协同发展基金等国家基金支持。发挥河北省产业投资引导基金、省战略性新兴产业创业投资引导基金、省工业技改引导股权投资基金等省级政府投资基金作用，支持集成电路和软件产业发展。鼓励有条件的市设立支持集成电路和软件产业发展的相关基金。

聚焦高端芯片、集成电路关键材料、集成电路设计、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，组织实施一批重大科技攻关项目，省级科技专项资金给予单个项目最高不超过1000万元的资金支持。

支持集成电路和软件重点实验室、工程研究中心等创新平台建设，对晋级国家级的创新平台给予300万元-500万元一次性奖励。

加强集成电路产业和软件产业标准制定的引导，对主持国际标准制修订的省内企业给予每项30万元的资助，鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开放管理等国家标准。（校对/若冰）