中科蓝讯再次荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

集微网消息，10月28日，第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在杭州市青山湖科技城召开，本届秘书处共收到了165家企业，累计247款产品报名材料，均为历史新高。

中科蓝讯CTO吴瀚平（左）软件部经理刘境发（右）

在大会上，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江公布了“中国芯”第十五届优秀产品名单。其中，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（下称“中科蓝讯”）的HONOR/SH1V1芯片获得了“优秀市场表现产品”奖。

据中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所朱邵歆副所长介绍，“优秀市场表现产品”奖的产品征集主要分为12个主要市场，包括物联网、智能手机、工业应用、无线/有线网络通信等，每个市场入选不超过3款产品，共入选16款。

中科蓝讯CTO吴瀚平在接受集微网采访时表示，HONOR/SH1V1推出后获得了市场的高度认可，目前该芯片月出货量已达到数千万级别。该芯片主打性价比，同时具备了低功耗、低成本、好体验、高性能等特点。50mAh电池可播放10小时；精简PCB外围；主副耳同时接收手机信号，无缝切换；高性能DAC，ADC，RF电路。

据了解，HONOR/SH1V1率先实现了充电与Uart通信一体设计。实现充电仓电量、耳机电量信息传输；开仓盖唤醒；盖仓盖充电；快速测试，快速配对等实用功能。

吴瀚平表示，为了实现HONOR/SH1V1的高性价比，在研发过程中需要综合考虑到芯片自身的成本、外围元器件成本和生产成本。降低芯片设计的成本包括模拟和数字两方面，模拟方面需要尽可能的保证DAC/ADC等性能，同时还要压缩电路结构；数字方面则需要和软件一起配合来降低成本，例如用更少的RAM实现同样的功能。

“蓝牙耳机芯片是一个逐渐集成化的过程，早期蓝牙和主控芯片两者是分立的，到现在把蓝牙内置到主控芯片中，甚至未来还会把触控等内置到主控芯片中，以降低电阻和电容的数量，”吴瀚平进一步指出，“研发成本主要看SDK的完善程度，中科蓝讯会尽可能做到产品级别，而客户只需要做一些配置就可以生产终端了。”

中国集成电路产业链的各个环节都在进步，在这个越来越好的大环境下，中科蓝讯产品的研发、制造和封测都能够十分顺利地推进。展望未来，吴瀚平强调：“中科蓝讯正在往更高处走，实现品牌化、品牌化。尤其是在TWS耳机领域，中科蓝讯会在控制成本的同时，为客户提供性能更好，体验更优的产品。”

（校对/ICE）