英特尔芯片外包，台积迎百亿美元商机

英特尔芯片寻求委外代工，摩根大通率先预测英特尔可能于2021上半年外包给台积电（2330），新报告进一步预测，此商机将为台积电额外创造近百亿美元的收入，换算2020～2025年台积电营收将复合成长8%；乐观情境下，成长速度更挑战11%。

摩根大通是预测英特尔外包最乐观的外资，不仅先前调查英特尔已就委外代工进行送交制造（tape-out）关键程序，还预测台积电明年上半年就能拿下大单，比多数外资预测的2022年更早。

摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷指出，近期台积电虽然表现震荡，但只要英特尔外包有更明确消息，随时能重燃市场对台积电的兴趣，摩根大通给出的目标价达570元。昨（26）日外资卖超台积电5,634张，但见寿险、八大公股行库等内资承接积极，终场台积电下跌2元或0.4%，收450元。

哈戈谷表示，晶圆代工市场已经出现不同世代的周期交替，过去十年手机需求逐渐迈向高原期，未来十至15年增速可能再放缓到5%，但云端运算需求接棒且快速成长，未来数年成长速度上看10%～15%。而英特尔就是运算芯片中的巨人，让市场高度瞩目外包机会。

摩根大通推算，英特尔今年总营收可达600亿美元，其中约259亿美元来自资料中心事业群，另外的363亿美元属于客户运算事业群。以此推算，未来英特尔两大事业群外包需求将分别有63亿美元及102亿美元，合计为晶圆代工市场创造高达165亿美元的商机。

哈戈谷表示，英特尔芯片外包无疑扩大晶圆代工市场的成长性，由于台积电制程良率领先三星，可望拿下大部分订单。其基本情境假设台积电能拿下98亿美元的份额，换算台积电2025年营收挑战643亿美元，2020～2025年营收复合成长8%，每股纯益（EPS）同步成长9%。

摩根大通另外假设，若英特尔全面外包，台积电2025年总营收更上看742亿美元，2020～2025年复合成长逾11%，EPS成长13%；相对于今年EPS，2025年表现将增加两成之多。

哈戈谷指出，台积电2021年起可望保持8%～10%的高成长，但相对全球半导体同业，现在台积电本益比仅21倍，还落后艾斯摩尔的34倍、德仪24倍。因此他相当看好，未来台积电进一步启动上修循环，幅度可望超越整体市场。