点评｜大多数上市公司都设有自己的投资基金；大陆IDM厂商大都规模不大

一周动态：徐州鑫晶首批12英寸半导体大硅片成功下线，思特威获大基金二期及小米产业基金投资

本周，徐州鑫晶半导体首批12英寸半导体大硅片成功下线，长沙惠科320亿元第8.6代生产线项目设备安装，CIS厂商思特威获大基金二期及小米产业基金投资，南京集成电路大学正式成立……

集微点评：大多数上市公司都设有自己的投资基金，对产业链起到了很好的促进作用。

【芯版图】国内IGBT需求急速上升，中国IDM厂商如何抢占先机

10月9日，《新能源汽车产业规划》（以下简称《规划》）在国务院常务会议上正式通过，该《规划》的出台开启了新能源汽车产业发展新热潮，作为新能源汽车核心的IGBT也受到了更多的关注。

集微点评：大陆IDM厂商大都规模不大，这方面还需要进一步加大投入。

时评：芯片屡屡烂尾，地方政府为何总成“背锅侠”？

日前，媒体梳理了这些年陆续出现的芯片“烂尾”项目，引发监管部门高度关注，造成资本市场剧烈波动。10月20日，芯片巨头华润微盘中暴跌超12%；10月21日，市值700亿的芯片巨头紫光国微开盘半小时内被巨额卖单砸死跌停，市值蒸发超70亿。半导体行业到底怎么呢？

集微点评：以这几年各地政府对半导体行业的重视程度，烂尾虽然有，其实并不大，看似这些项目金额很大，其实真正投入的并不多。

日经：智能手机外包开发势头迅猛，中国ODM厂商优势尽显

据日经亚洲评论报道，包括三星在内的智能手机厂商越来越多地选择将设备开发外包出去，以保持成本竞争力。这些外包手机目前占据超三分之一的市场份额。Counterpoint的数据显示，今年上半年，外包开发的智能手机占全球出货量的36%。这一比例比三年前上升了14个百分点。

集微点评：在手机ODM领域大陆已经遥遥领先其它地区，而且也已经完成了基本的行业洗牌。

晶圆代工产能紧缺，MOSFET能否掀起缺货涨价潮？

2020年初，集微网曾在《晶圆代工产能紧张，MOSFET再现缺货潮》一文中报道了国内晶圆代工产能不足一直存在，且在疫情爆发的影响下，产能无法全部释放，部分MOSFET芯片设计厂商拿不到足够的产能，MOSFET行业从今年年初开始出现缺货。

集微点评：这几年无论是指纹识别还是CIS都占用了大量晶圆代工的产能。

国知局：2020年1-9月我国每万人口发明专利拥有量达15件

国家知识产权局战略规划司日前发布了《知识产权统计简报》。《简报》显示，2020年1-9月，我国发明专利申请110.3万件，发明专利授权36.1万件。截至2020年9月底，我国发明专利有效量为292.9万件。

集微点评：专利数量提升特别是发明专利提升说明中国企业对保护知识产权的重视，这一点也反映在研发资金的投入上。