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2020年Q3手机/半导体产业IPO过会总览:34家企业募资超280亿元!

Jack·10-10 18:32·概念股  来源: 爱集微

集微网消息 早在两个月前,笔者就曾统计过2020年上半年手机和半导体产业链IPO企业情况以及IPO过会的情况,整体来看,上半年由于受到疫情的影响,无论是提交IPO资料的企业数量还是IPO过会企业的数量,都不是特别明显。

不过,随着下半年疫情所带来的影响逐渐消除,以及创业板注册制的开通,进入到Q3季度以后,明显可以看到,手机和半导体产业链企业提交IPO资料的企业数量和IPO过会企业的数量都在快速增加。

从IPO过会情况来看,2020年1-6月,手机和半导体产业链IPO过会的企业只有22家,平均每月不足4家,但到了7月份开始,IPO过会速度明显提升,7-9月份的第三季度,合计有34家企业成功IPO过会,平均每月IPO过会企业超过了11家,其中7月份过会企业数量为11家,8月份过会企业数量为10家,9月份则达到了13家。

图一:2020年Q3手机/半导体产业IPO过会企业总览

图二:2020年H1手机/半导体产业IPO过会企业总览

从募资金额来看,上半年22家企业合计募资金额达到了367亿元,平均每家企业募资金额为16.68亿元,但其中主要受到中芯国际所募资200亿元的影响,从而拉高了募资金额,如果排除中芯国际,上半年21家企业募资金额只有167亿元,平均每家企业募资金额为7.95亿元。 

从第三季度的情况来看,34家企业合计募资金额达到了280亿元,平均每家企业募资金额为8.24亿元,与上半年的平均额相比有所提升。其中募资金额最大的为恒玄科技,募资金额达到了20亿元,其次是盛美半导体也达到了19.82亿元,此外,募资金额超过10亿元的还有安克创新、奥普特、会通新材、博迁新材、伟时电子等。

此外,从上市地点来看,上半年的22家企业中,有14家企业上市地点是科创板,只有一家创业板上市,剩下几家为上交所和中小板上市。而在Q3过会的34家企业中,仍有18家企业选择的是科创板,占比超过了一半,而创业板也有8家,剩下的几家主要选择上交所和中小板上市。(校对/Sara)

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