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即将量产,山西烁科晶体8英寸衬底片已研发成功

图图·10-10 14:56·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息,据山西日报报道,山西烁科晶体公司(简称“烁科晶体”)有了新进展。

据悉,目前烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上,8英寸衬底片已经研发成功,即将量产,国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。

据介绍,烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一,市场占有率超过50%,在建项目投产后,将实现年产能15万片,规模全球前三。

企查查显示,山西烁科晶体有限公司成立于2018年,是山西烁科新材料有限公司百分百控股子公司,经营范围包括:电子产品、电子元器件、半导体材料、电子专用设备的研发、生产及销售等。

图片来源:企查查

(校对/小如)

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