联得装备：COF倒装设备已经完工，正处于调试阶段

集微网消息，9月29日，联得装备发布投资者调研相关信息，该公司已有供货给重庆惠科的大尺寸设备就是针对制造21.6-60寸之间的平板显示屏，根据下游面板厂商的投资大幅增长，现在我们正在对接重庆惠科新产线的设备需求，同时也在与除惠科以外的其他面板厂商进行积极的商务洽谈。

联得装备作为国内半导体倒装封测设备的设备厂商，主要对标的市场竞争者为日本芝浦、日本东丽、韩国赛可等企业。公司生产的COF倒装设备已经完工，并按客户指定的交付要求，交付至无锡英飞凌公司生产现场，该设备目前在无锡英飞凌公司处于调试阶段。近期，同类设备也将交付至马来西亚英飞凌公司生产现场。

从半导体封测设备领域来看，全球前10大半导体设备厂商迄今仍然以美国和日本为首的海外设备厂商主导，占比高达80%,主导着全球半导体设备市场。随着国家政策引导，国内半导体产业将迎来机遇和挑战，国内市场中，长电科技、通富微电和华天科技是国内市场的主要封测公司，我们也在近几年积极布局并已有技术储备切入到半导体封测领域。目前公司自主研发销售的COF倒装封测设备已经达到量产标准并形成了正式订单，并与其他潜在客户进行积极商务洽谈。

从汽车电子领域来看，2019年公司成为德国大陆集团的全球供应商，并与大陆集团捷克公司、罗马尼亚公司以及中国芜湖公司签订订单合计超过七千万元人民币。今年公司与博世汽车公司建立合作联系，签订了设备的销售订单。公司提供的设备为汽车电子显示领域的广泛应用提供了技术支持及市场革新。公司供货销售给蓝思科技公司的设备同样也应用于特斯拉汽车电子显示屏上。

谈及未来的发展战略，联得装备表示，公司将持续加强在后段模组组装领域的设备研发，积极开拓大尺寸TV设备、OLED平板显示模组组装设备、AOI检测设备市场以及半导体封装设备产品等在新兴领域的应用市场，同时抓住进入汽车电子及光伏太阳能领域的机遇，通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。（校对/Lee）