打造世界级半导体封装产业基地,投资近27亿元国创越摩先进封装项目开工

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集微网消息,9月29日,湖南省重大项目集中开竣工活动举行,国创越摩先进封装项目在活动上开工。

图片来源:株洲新闻广播

据株洲新闻广播报道,国创越摩先进封装项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本合资建设,规划用地220亩,总投资约26.8亿元,其中一期预计总投资10.62亿元,建设5G射频滤波器晶圆级封装线(WLCSP)和射频前端模块系统级封装线(SiP)各一条,打造包含4/6英寸晶圆级封装和系统级封装,包含射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品,技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。

据悉,项目于2020 年9月开工建设,预计2022年3月建成投产,投产后可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破,同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务,吸引优质上下游企业集聚株洲,着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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