黑芝麻智能科技发布FAD全自动驾驶计算平台 性能对标英伟达和特斯拉

9 月 28 日，以“智领未来”为主题的 2020 年北京国际汽车展览会火热开展中。全球领先的人工智能感知计算芯片及解决方案公司黑芝麻智能科技携自主研发的车规级芯片华山二号 A1000等一系列产品亮相本届车展，并面向全球市场发布基于A1000芯片打造的智能驾驶「最强大脑」—— FAD（Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台。

据悉，华山二号 A1000 是目前市面上唯一可支持高级别自动驾驶的国产车规级芯片，而基于该芯片打造的 FAD 全自动驾驶计算平台更是具备高度灵活性和可扩展性，可通过单芯片、双芯片或四芯片等不同的组合方案，满足从L2到L4等不同级别自动驾驶的算力需求。

此外，黑芝麻智能科技还携第一代自动驾驶芯片产品华山一号 A500，基于华山一号A500的融合感知高精度定位产品以及与博世联合打造的智能驾驶舱驾驶员监控系统等最新落地成果亮相车展，并成为本届车展零部件馆中最值得关注的智能驾驶创新力量。

重磅推出 FAD 全自动驾驶计算平台：超高性能、超强扩展性支撑各级自动驾驶落地

针对自动驾驶系统开发，业界普遍认为从 L2+ 辅助驾驶到 L4/L5 级自动驾驶的渐进式路线是最为可行的路径。这就要求相应的计算平台具备超强的可扩展性，支持系统开发的平滑演进，满足各级自动驾驶对于算力及功耗的差异化要求，提升主机厂等合作伙伴的开发效率。

黑芝麻智能科技在本届车展上发布的 FAD（Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台便是基于华山二号A1000芯片打造，完全可以满足从 L2+ 辅助驾驶到 L4、L5 自动驾驶多级系统的计算需求的全新产品。

本次黑芝麻智能科技发布的FAD全自动驾驶计算平台，基于两颗华山二号 A1000芯片的级联方案打造，算力可达70TOPS-140TOPS，未来黑芝麻智能科技还会提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS。整体能效比高达 6TOPS/W，能效远超业界平均水平。同时配合上黑芝麻智能科技研发的车规级操作系统和多芯片级联实时软件平台框架，FAD 平台能够满足乘用车、商用车、作业车等不同场景的智能驾驶方案需求。同时，FAD 平台支持多路高清传感器并拥有丰富的接口，平台通过 FAD SDK 对外开放丰富的API能力，提供开放的自动化神经网络优化工具。黑芝麻智能科技将通过与各类传感器厂家、行业应用软件、算法等产业链生态伙伴全方位合作，为智能驾驶产业赋能。

在计算平台安全性方面，华山二号 A1000 芯片本身就进行了独立车规级安全岛设计，通过R-Lock 双冗余互锁架构与多重可靠性设计，提供全方位信息安全体系，支持硬件加密，满足ASIL B/D以及CC EAL5+ 的车规级安全认证要求。

FAD 平台的双芯片系统可完全独立工作，支持电源和视频采集系统的冗余设计，满足前装产品的设计要求。

总结而言，黑芝麻智能科技 FAD 全自动驾驶计算平台兼具高性能与灵活性、可扩展性，同时平台具有高度的开放性和完善的核心工具链支持，是目前唯一能够对标特斯拉FSD的智能驾驶平台。此外，作为车载计算平台，FAD 平台在功能安全层面完全满足车规级量产要求，据黑芝麻智能科技透露，搭载FAD的车型最快将在2021年底开始量产。

华山二号 A1000 车规级智能感知芯片驱动高级别自动驾驶

作为 FAD 全自动驾驶计算平台的核心主芯片，黑芝麻智能科技自主研发的华山二号 A1000相较于其前代华山一号 A500 芯片，在算力上提升近 8 倍，达到 40–70 TOPS，相应功耗为 8 W，能效比超过 6 TOPS/W，整体性能在全球自动驾驶芯片领域处于领先地位。

该款芯片基于黑芝麻自研的多层异构性 TOA 架构打造，将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机结合在一起。华山二号 A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，包括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等，以实现高级别自动驾驶系统所需的多传感器融合方案。同时，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口，便于开发者进行集成式开发。

华山二号 A1000 从设计之初，就坚定朝着车规级的目标迈进，产品符合 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体已达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为 ASIL-D。

华山二号 A1000 芯片采用台积电 16nm 制程工艺，已于今年 4 月完成流片，搭载该芯片的首款车型将在 2021 年底量产。

国内唯一具备技术实力对标英伟达和特斯拉的芯片公司

据介绍，黑芝麻自主研发车规级核心IP已经赶超英伟达和特斯拉。黑芝麻单颗芯片算力即可支持L3，性能、功耗行业均领先英伟达，黑芝麻智能FAD智能驾驶平台综合性能全线领先特斯拉FSD智能驾驶计算平台。从性能来看，它对标的将是特斯拉FSD和英伟达Xavier芯片，但是从能效比来说，A1000优势更明显。

特斯拉FSD算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W；英伟达Xavier算力30TOPS，功耗30W，能耗比1TOPS/W，而黑芝麻FAD计算平台算力160TOPS，功耗32W，能效比超过6TOPS/W，而且在算力利用率方面黑芝麻高达80%，远超同类产品。

而且它的自由组合度极高，根据黑芝麻给出的计算平台方案，单颗A1000L芯片适用于低等级ADAS辅助驾驶；单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶；双A1000芯片互联组成的域控制器可支持L3级别自动驾驶；四颗A1000芯片叠加可用于未来L4级别自动驾驶。

虽然用于L3/L4的方案看起来有点夸张，但不可否认，这款芯片符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，应该是目前极少符合以上所有安全标准的国产车规级芯片，也是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的最强国产芯片。

黑芝麻智能科技芯片产品矩阵 助力智能驾驶快速落地

凭借此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已与中国一汽、中科创达等业内头部公司达成深度战略合作，并与各合作伙伴在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了一系列项目合作，推动中国智能驾驶落地。

本届车展上，基于黑芝麻智能科技核心感知算法打造的 DMS 驾驶员监控系统方案也在全球顶级供应商博世的展台展出。目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启量产，与上汽集团、比亚迪等国内头部车企针对 L2+ 和 L3 级别自动驾驶项目当前正在紧锣密鼓地进行中。

就在本届车展前夕，黑芝麻智能科技还向上汽集团交付了首批融合感知高精度定位产品。该产品基于黑芝麻华山一号车载智能芯片 A500，是针对L2-L3 级自动驾驶分米级定位需求而打造的高精度、低成本的多传感器融合方案，助力上汽集团智能驾驶落地。

黑芝麻的定位算法团队攻克了视觉定位和传感器融合的若干关键的技术难关，针对复杂场景提出了独树一帜的算法，配合华山系列芯片的算力优势，开发出了实时高频、分米级精度、全场景稳定的定位系统，该系统摆脱了对导航地图和高精地图的依赖。在华山一号 A500 之后，黑芝麻智能科技的高精度定位方案未来将覆盖华山全系列芯片产品，针对客户不同需求提供完整的智能驾驶系统产品。

从高算力的自动驾驶芯片，到高可扩展性的 FAD 自动驾驶计算平台，再到以芯片为基础的一系列智能驾驶相关解决方案，首度出征北京国际车展的黑芝麻智能科技已经用此前 4 年的时间深耕积累，成长为国产高算力自动驾驶芯片领域的佼佼者。

关于黑芝麻智能科技

黑芝麻智能科技（上海）有限公司成立于 2016 年，由资深图像处理专家单记章以及汽车行业销售及管理专家刘卫红联手创办，是一家专注于视觉感知技术与自主 IP 芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉，核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能感知芯片计算平台，为 ADAS 及自动驾驶提供完整的商业落地方案。

目前有近 300 名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有 15+ 年的行业经验。公司在硅谷和上海成立研发中心，在成都、深圳、武汉、新加坡均设办事处。

2019 年 8 月，黑芝麻第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号 A500 在国内首发；2020 年 6 月，第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号 A1000 发布，成为唯一可以支持 L3 自动驾驶的国产芯片。

2019 年 4 月，黑芝麻完成 B 轮融资，主要投资机构有北极光创投、君海创芯、上汽集团、SK 中国、招商局资本、芯动能等。（校对/Humphrey）