联动科技科创板IPO获受理，拟募资4.75亿元扩产半导体自动化测试系统等项目

集微网消息，9月28日，上交所正式受理佛山市联动科技股份有限公司（简称“联动科技”）的科创板IPO申请。

联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及成品器件或芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。联动科技坚持创新驱动发展的战略，联动科技自主研发的产品实现了半导体自动化测试系统和激光打标设备的进口替代。

目前，联动科技是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，根据 VLSIresearch 统计，2019 年全球分立器件测试设备市场规模为 0.45 亿美元，联动科技市场占有率超过 25%；近年来，联动科技研制成功的集成电路测试系统在安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用，联动科技是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

业绩方面，2017-2020年Q1，联动科技营业收入分别为 15,005.63 万元、15,581.42 万元、14,813.93万元和 2,854.09 万元，扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为3,794.47 万元、4,448.74 万元、3,132.44 万元和 299.59 万元。报告期内，联动科技营业收入相对稳定，但净利润受综合毛利率、研发费用率、销售费用率等因素的影响而略有波动。

据招股书披露，2017-2020年Q1，联动科技主营业务毛利率分别为 70.90%、70.10%、68.19%和65.34%，其中半导体分立器件测试系统的毛利率分别为 75.41%、71.17%、71.05% 和 69.72%，处于相对较高水平。

2017-2020年Q1，联动科技的研发投入分别为 1,765.67 万元、2,154.96 万元、2,669.26万元和652.94万元，占营业收入的比例分别为11.77%、13.83%、18.02%和22.88%，研发投入持续增加。

拟募资4.75亿元扩产半导体自动化测试系统等项目

据招股书披露，联动科技拟向社会公开发行不超过 1,160.0045 万股普通股，募资4.75亿元用于半导体自动化测试系统扩产建设项目、半导体自动化测试系统研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等项目。

半导体自动化测试系统扩产建设项目为联动科技主营产品产能扩充项目。本项目通过建设厂房、引入先进生产设备、招聘人员等方式，扩大产品生产能力，满足产品日益增长的市场需求。本项目所产产品主要包括半导体自动化测试系统、激光打标设备、机电一体化设备等。项目建成后，将具备年产 500 台/套半导体自动化测试系统，包括分立器件测试系统、数模混合类、SoC 类集成电路测试系统、320 台/套激光打标及其机电一体化设备的生产能力。

联动科技表示，本项目的实施，能够顺应半导体产业的发展趋势，满足半导体封装测试产线对设备的需求；扩大半导体封测系统的生产能力，逐步实现国产替代进口，提高联动科技产品市场占有率；把握国家产业政策红利，提升中高端半导体封测设备水平。

半导体自动化测试系统研发中心建设项目拟在联动科技厂房、半导体封测产业集群区域新设研发中心，并针对数模混合信号集成电路、大规模数字电路以及 SoC 类集成电路自动化测试技术、大功率器件测试技术、第三代半导体器件动态参数测试技术、射频器件测试技术、激光打标及机电一体化设备技术开展深入研发，为联动科技未来的可持续发展提供强有力的技术保障。

营销服务网络建设项目方面，截至 2020 年 3 月 31 日，联动科技已在佛山、上海、成都、马来西亚等代表性市场区域建立起营销及服务网点。但是，联动科技除了总部的佛山营销中心较为成熟，其他区域营销网点的规模较小，且区域覆盖不足。本项目将加强营销服务网络和市场开拓平台的建设，不仅提高联动科技在上海、江苏、陕西、四川、浙江等产业集群地区的知名度和营销服务网络，同时也将有助于进一步拓展中国台湾地区、美国、日本、欧洲、东南亚等市场，扩大营销服务网络和提升售后服务水平，为联动科技在半导体封测产业集群区域赢得更多的客户。

对于未来规划，联动科技表示，未来将持续深耕于半导体自动测试系统和相关的机电一体化设备领域。以下游市场需求为导向，发挥自身在半导体自动测试领域的研发和技术优势，对产品升级换代，拓展测试设备的应用领域，满足境内外客户对高性能测试设备的需求，力争成为行业领先的半导体自动测试设备企业。（校对/Arden）