5G智能手机拉货，敦泰触控驱动IC出货逐季看增

集微网消息（文/小山），据台媒工商时报报道，敦泰在5G智能手机品牌的大力拉货下，推动整合触控驱动IC（IDC）出货量逐季看增。

业内人士预期，敦泰9月合并营收将有望再度谱写新高，第三季合并营收将再缔新猷，同时进入第四季后，改公司业绩有机会力拚交出淡季不淡成绩单，全年运营可望攀上历史新高，2020年获利也将转亏为盈。

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5G智能手机市场从上半年力推高端旗舰机型，到进入下半年后开始推动中低端入门款新机，目的在于拉高5G渗透率。另外，各家电信商也同步推出补贴方案，让智能手机品牌厂冲刺5G中低端智能手机出货量。

据悉，敦泰已成功通过IDC产品切入OPPO、Vivo及小米等各大品牌厂，2020年以来出货量逐季攀升。

业内人士指出，第三季IDC出货量将具备6000万套的实力，相较第一季及第二季的4000～5000万成长不少，全年出货量将上看2.2亿套，与2019年全年的1.2亿套相比几乎将翻倍成长。

不过进入第四季后，出货量将比第三季传统旺季略为下滑，不过仍将优于去年同期，因而公司运营表现将淡季不淡，带动全年合并营收创下历史新高，2020年获利将有望转亏为盈。

报道指出，敦泰进入2020年后，受惠于中国大陆智能手机品牌扩大采用IDC产品，市占率从原先的20％左右，重新站上26～30％，全年市占率更将有机会挑战30％关卡，运营表现可望远优于2019年及2018年水平。

除此之外，随着5G手机开始大力采用AMOLED面板，相关驱动IC及触控IC市场需求也将同步看增，敦泰在AMOLED触控IC成功获得韩国面板厂青睐，后续AMOLED驱动IC将为业绩成长注入一股新动能。

（校对/零叁）