联发科天玑1000 Plus携手爱立信 通过5G关键互通性测试

集微网消息（文/隐德莱希），据台湾《经济日报》9月22日报道，联发科天玑1000 Plus与爱立信进行5G关键互通性测试，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网（SA）载波聚合互通性测试。这也意味着联发科未来进入欧洲市场的机会大增，有可能进一步扩大全球市占率版图。

联发科天玑1000 Plus 

该互通测试在瑞典基斯塔的爱立信实验室中进行，天玑1000 Plus系统单晶片组结合 FDD频段上的20MHz和TDD频段上的100MHz，成功在基地台和行动装置之间传输资料，可实现5G世代更大的传输量并更有效地进行容量管理。

近期传出高通骁龙4350芯片可能延后至明年3月后量产，联发科有可能打一个时间差，快速抢攻中低阶市场。联发科的中阶产品天玑800、720系列在大陆客户OPPO、VIVO、小米、Realme、中兴等市场的占有率相对稳定。

联发科无线通讯系统发展本部总经理潘志新表示，联发科在5G载波聚合技术上不断创新，积极开发与测试下一代5G SA技术，拥有高性能和超低功耗的天玑系列5G SoC可支援多种不同的载波聚合配置，全面支援并充分展现5G载波聚合的技术能力。

此外，联发科与爱立信还共同完成了Sub-6Ghz频段下的5G SA 载波聚合测试。测试通过在3.5GHz（n78）TDD频段的100MHz + 100MHz的双载波聚合频宽下，可达到速率尖峰值近2.66Gbps的超优异表现，展示了联发科技天玑1000+的灵活性和可扩展性，有利于支援全球运营商们同时布局多个频段，加速5G的推展。

而针对非独立组网（NSA）和独立组网（SA）的两个20MHz载波进行了FDD频段（Sub-2.6GHz）的载波聚合测试。这类载波聚合技术汇整了FDD频谱资源，可协助运营商扩大5G网络建设的范围到全国，并提供超过400Mbps的下行速度。（校对/诺离）