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联发科天玑1000 Plus携手爱立信 通过5G关键互通性测试

隐德来希·09-22 21:21·IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/隐德莱希),据台湾《经济日报》9月22日报道,联发科天玑1000 Plus与爱立信进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试。这也意味着联发科未来进入欧洲市场的机会大增,有可能进一步扩大全球市占率版图。

联发科天玑1000 Plus 

该互通测试在瑞典基斯塔的爱立信实验室中进行,天玑1000 Plus系统单晶片组结合 FDD频段上的20MHz和TDD频段上的100MHz,成功在基地台和行动装置之间传输资料,可实现5G世代更大的传输量并更有效地进行容量管理。

近期传出高通骁龙4350芯片可能延后至明年3月后量产,联发科有可能打一个时间差,快速抢攻中低阶市场。联发科的中阶产品天玑800、720系列在大陆客户OPPO、VIVO、小米、Realme、中兴等市场的占有率相对稳定。

联发科无线通讯系统发展本部总经理潘志新表示,联发科在5G载波聚合技术上不断创新,积极开发与测试下一代5G SA技术,拥有高性能和超低功耗的天玑系列5G SoC可支援多种不同的载波聚合配置,全面支援并充分展现5G载波聚合的技术能力。

此外,联发科与爱立信还共同完成了Sub-6Ghz频段下的5G SA 载波聚合测试。测试通过在3.5GHz(n78)TDD频段的100MHz + 100MHz的双载波聚合频宽下,可达到速率尖峰值近2.66Gbps的超优异表现,展示了联发科技天玑1000+的灵活性和可扩展性,有利于支援全球运营商们同时布局多个频段,加速5G的推展。

而针对非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的两个20MHz载波进行了FDD频段(Sub-2.6GHz)的载波聚合测试。这类载波聚合技术汇整了FDD频谱资源,可协助运营商扩大5G网络建设的范围到全国,并提供超过400Mbps的下行速度。(校对/诺离)

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