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总投资3000万美元高端模拟芯片及功率半导体设计项目落户苏州高新区

小如·09-18 16:17·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息,9月3日,总投资3000万美元的高端模拟芯片及功率半导体设计项目,正式落户苏州高新区集成电路创新中心。

图片来源:苏州高新区商务局

据苏州高新区商务局消息,ASC半导体有限公司是由海内外半导体专家及基金方共同设立的半导体公司,创始人陈建璋董事长毕业于加利福尼亚大学,在半导体行业有着几十年的从业经验。

陈建璋董事长表示,ASC半导体正式落户苏州后,将会带动更多的集成电路项目相继落户,形成IC设计及配套产业集群。(校对/若冰)

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