年产半导体划片机300套，光力科技半导体和物联网安全装备产业基地奠基

集微网消息，9月17日，光力科技股份有限公司“半导体智能制造产业基地和基于物联网技术的安全生产装备及系统建设”产业基地开工奠基仪式在郑州航空港区隆重举行。

图片来源：光力科技

光力科技半导体和物联网安全装备产业基地占地178亩，位于郑州航空港经济综合实验区，分期实施，主要建设半导体智能制造生产线和物联网安全生产装备项目生产线等，一期建成后预计年产半导体划片机300套，物联网安全生产装备产品2300套。

光力科技股份有限公司是国家火炬计划重点高新技术企业。公司产品线主要涉及二大领域：安全生产领域和半导体精密加工制造领域。智能制造领域主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业。（校对/若冰）