芯动科技与清华交叉院共同揭幕“中国Chiplet产业联盟”

9月15日-17日，2020年全球硬科技创新大会在西安隆重举办。中国IP/芯片定制一站式领导者芯动科技（INNOSILICON）应邀参加了此次盛会，并作为Chiplet产业联盟的发起会员之一参与了联盟启动仪式。

在“下一代 AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议”上，芯动科技CEO敖海和图灵奖得主/中国科学院院士姚期智、西安市副市长马鲜萍、紫光存储总裁任奇伟，共同启动了Chiplet产业联盟。并与来自各大高校、企业的著名学者、行业领军人物一同，就AI芯片的产业落地和Chiplet标准制定等前瞻话题，展开了圆桌对话。

会上，芯动科技CEO敖海发表了对Chiplet的独到见解，“很高兴在西安和姚教授的清华人工智能交叉研究院一起，参与发起中国Chiplet产业联盟，推动Chiplet技术国产自主进程。Chiplet本质上是多芯片颗粒封装基板技术大型化延展和PCB板体系小型化的新技术。它利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸die间连接方式，突破单一芯片性能和良率等极限瓶颈，实现大带宽下的多芯片算力合并，形成多样化、多工艺的芯片组合，达到产品的最佳性能和长生命周期。这对当前突破AI和CPU/GPU等大型计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义，是解决我国高质量发展进程中晶元工艺‘卡脖子’难题的关键技术之一。”

“5G人工智能时代，Chiplet设计及应用必然是多样化、定制化、多场景的，需要从架构、设计、晶元到封装和系统的全套解决能力。芯动科技是全球为数不多的具备全套交钥匙Chiplet定制解决方案的赋能型领军企业，同时在高速串联和高速并联接口技术上积累深厚，最新设计已在顶尖7nm/5nm上进行授权和流片应用。芯动率先推出中国自主标准的Innolink Chiplet技术，并为客户定制授权，率先落地应用在公司今年推出的国产GPU产品上，具备全球竞争力和创新能力。”

“通过和清华交叉院密切合作，推动国产Chiplet标准和联盟建立，贡献Innolink Chiplet技术创新以及全套技术服务和授权，我们有幸助力Chiplet在国产大型计算芯片实现自主可控和领先超越。这也是芯动科技作为Chiplet产业联盟发起成员的不二使命。”

作为填补国内空白的突破者，芯动科技率先推出的国产自主标准Innolink Chiplet，不仅打破了国外核心技术垄断，还成功应用于国产GPU及其他高性能计算芯片。下一步，交叉信息核心技术研究院也将围绕“启明”系列AI自主芯片，加强与芯动科技在Chiplet等核心技术上的密切合作。

未来，基于在Chiplet、GDDR6、HBM2E、SerDes等AI重点技术上的卓越创新能力与斐然成绩，芯动科技将持续以多样化、定制化的IP和服务，助力人工智能开放创新平台搭建，赋能Chiplet产业联盟和广大客户群，缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本，加快实现国产芯自主可控。