集微网消息(文/holly),外媒报道称马来西亚晶圆制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd股权竞标案引来了多位竞标者。其中,中国台湾的半导体巨头鸿海和德国的X-FAB成为竞购Silterra的新参与者,且鸿海出价最高。
图源:科技新报
据台媒科技新报消息,鸿海对此回应称不评论市场传言。
市场人士指出,鸿海积极布局半导体领域,但也谨慎规划资本输出,对于投资盖晶圆厂持谨慎态度。另外,这名市场人士称,鸿海若能通过收购方式切入晶圆代工领域,确实是不错的策略。
据悉,鸿海积极朝F 3.0 转型升级,董事长刘扬伟先前表示,集团锁定电动车、数字健康、机器人三大产业,布局人工智能、半导体、5G三大核心技术。
(校对/ Jurnan)