芯片制造订单花落台积电？英特尔：现阶段没有明确答案

集微网消息（文/小山），据台媒科技新报报道，在英特尔 (Intel)15日举办的“架构日”活动上，英特尔新竹办公室总经理谢承儒表示，在必须评估相关成本、良率以及生产弹性等方面的情况下，台积电是否能取得英特尔委托第三方代工的芯片订单，现阶段没有明确答案。

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在今日的活动上，英特尔对日前发表的代号为“Tiger Lake”的第11代Core-i处理器进行了相关细节的说明，并谈到用以制造该处理器的10纳米SuperFin制程技术。

英特尔强调，英特尔的10纳米制程相当于其他晶圆代工厂7纳米制程的性能与晶体管密度。而且通过SuperFin技术更使得性能大幅度提升，比原本英特尔10纳米制程的性能提升20%，是英特尔史上单一节点内最大性能提升，显示出新处理器在性能上的竞争优势。

此外，被问及之前因7纳米制程推迟而希望扩大芯片的第三方生产一事时，谢承儒则指出，这方面必须视外部解决方案的内容再来决定。也就是当外部解决方案和英特尔本身的产品有很好的互补性之时，英特尔就可以利用外部的解决方案，再搭配英特尔本身的软件、架构以及安全性之后，生产出最具竞争力的产品来提供给客户。

至于委托第三方生产是否会把台积电作为首选，谢承儒则不正面回答，仅表示目前各家晶圆代工厂都有其强项。所以，英特尔会考虑委托的第三方代工产品的特性，进一步选择适合的晶圆代工厂来生产。

而对于未来哪些产品可能委外代工，谢承儒指出，英特尔产品线广泛，本身也有很强的生产技术，所以仍旧有许多关键性的产品会留在英特尔自有的工厂内工厂生产。因此，英特尔将会藉由寻找产品竞争力最佳的解决方案，不论是外部或内部来生产，再评估包括成本、良率和生产弹性之后才进一步决定。

他也引述英特尔首席执行官Bob Swan的说法，把芯片架构分拆之后，英特尔可以拥有很多弹性，例如什么样的产品在什么地方生产可以有最佳竞争力，这是英特尔最重要的考虑。

（校对/零叁）