科创板预备军：东芯半导体完成上市辅导，拟申请科创板IPO

集微网消息（文/Yuna）据科创板日报报道，东芯半导体股份有限公司（下称东芯半导体）将赴科创板上市。

此前，6月27日，东芯半导体于2020年6月15日与海通证券签订了《东芯半导体股份有限公司与海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司股票发行与上市辅导协议》。海通证券作为东芯半导体在科创板IPO的辅导机构，对东芯半导体进行了辅导工作，并于6月15日向上海证监局报送了辅导备案登记材料。

东芯半导体是存储芯片设计公司，聚焦中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。凭借强大的定制化开发能力和稳定的供应链体系，产品已进入国内外众多知名客户，广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

成立以来，致力于实现本土存储芯片的技术突破，通过扁平化、可变式的研发架构，构建了强大的电路图、封装测试的数据库，实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力，并拥有完全自主知识产权。公司设计并量产的24nm Nand、48nm Nor均为大陆目前已量产的最先进的Nand、Nor工艺制程，实现了从跟随开发一共同开发一自定义工艺流程的跨越式发展。

（校对/七七）