Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯达16%，台积电夺冠

集微网消息（文/小山），集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底是欧美消费旺季，加上中国大陆十一长假及“双11”促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工厂营收将成长14%，其中台积电第3季量产5nm，预计单季营收达113.5亿美元居冠。

分析指出，台积电2020年第三季营收年成长预估21%，营收主力为7nm制程，受惠于5G建设持续部署、高性能计算和远距办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。

三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响，使其调整自家AP的晶圆代工业务量；然而客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约4%。

格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8英寸、12英寸晶圆厂，加上受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减3%。

另外，联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8英寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年，目前通过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达23%。

而中芯国际九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，由于2019年的基期较低，预计2020年第三季营收年增率将达16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后，其14nm的接单情况。

（图源：TrendForce）

高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe，第三季8英寸产能利用率估计将维持近70%，而12英寸产能也正持续扩增，预估2020年第三季营收年成长约3%；力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散器件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，通过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以26%为前十名之最。

世界先进(VIS)因新加坡厂加入运营，带动晶圆出货增加；加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长，在8英寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达21%。

华虹半导体产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的运营策略，预估第三季营收年减1%。

除此之外，受惠于市场CIS与DDI需求大量提升，东部高科(DB HiTek)产能满载，目前不排除调涨代工价，将拉升其第三季整体营收，年成长率微幅上升2%。拓墣产业研究院指出，整体而言，虽然目前下游客户端需求上升，然而仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况，企业需密切掌握动态，方可快速调整策略布局。

（校对/零叁）