晶方科技持股5%以上股东拟减持不超过19,293,074股

集微网消息， 8月13日，晶方科技发布公告称，持股5%以上股东EIPAT因企业自身资金需求，计划自2020 年9月7日至2021年3月6日减持公司不超过19,293,074股。 

据公告显示，EIPAT 拟计划自2020 年9月7日至2021年3 月6日减持不超过 19,293,074 股。此次减持拟通过集中竞价和大宗交易的方式进行。其中，采取集中竞价交易减持方式的期限为自本公告披露之日起 15 个交易日后的 6 个月内，并在任意连续 90 日内，减持股份的总数不超过公司股份总数的 1%；采取大宗交易减持方式的期限为自本公告披露之日起 3个交易日后的 6 个月内进行，并在任意连续 90 日内，减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

据披露，EIPAT目前共持股24,813,473万股，占公司总股本的7.72%，当前持股股份全是IPO前取得。值得一提的是，该股东在今年1月23 日发布过一次减持股份计划公告。该公告显示，EIPAT计划自 2020 年 1 月 23 日至 2020 年 7 月 22 日减持不超过22,967,946 股，即不超过公司当时总股本的 10%。不过，截止 2020 年 7 月 22日，EIPAT 实际减持仅8,721,301 股，占公司当时总股本的 2.99%。

据悉，晶方科技于2005年6月成立于苏州，是一家致力于为客户提供可高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质封装量产服务的领导者。

（校对/诺离）