士兰、通富、金柏，厦门海沧透露集成电路重点项目最新进展

集微网消息，近日，厦门海沧透露了士兰、通富、金柏等集成电路重点项目的最新进展。

通富微电厦门海沧先进封测项目：

该项目2019年12月项目试投产，当前处于竣工验收阶段。

项目由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试基地，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。

项目一期计划投资20亿元，建成达产后新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，年产值超10亿元。

士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目：

项目主厂房主体已基本完工，二次装修完成65%，洁净机电安装施工完成约85%；小栋号主体全部完成，二次结构完成95%；计划于2020年第四季度试投产。

士兰微化合物半导体器件项目：

2019年12月项目试投产，当前处于竣工验收阶段。项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品，达产后年产值35亿元。

金柏柔性电路板项目：

该项目目前在桩基施工收尾、桩检、土方开挖及上部主体施工准备；将于2021年第三季度试投产。项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能3kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。（校对/若冰）