首页> 本土IC> 正文

【芯布局】新时期集成电路产业促进新政,“新”在哪?

图图·08-05 15:35·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/图图)8月4日,国务院发布了“关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知”。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(以下简称:2020年新政)强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,并从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面,大力支持集成电路和软件产业。

在2000年6月与2011年2月,国务院相继发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》与《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》。

相比此前发布的政策,此次集成电路新政“新特点”突出。

在集成电路生产企业或项目财税政策方面,2020年新政指出,新增集成电路制造28nm以下“十年免税”政策,鼓励先进工艺制造。该政策明确,集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。同时,2020年新政还明确了符合条件的逻辑电路、存储器生产等集成电路相关企业进口免税情况。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》明确设计、装备、材料、封装、测试企业自获利年度起,享受“两免三减半”政策,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。而在2011年《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中,未明确对于封装测试、设备、材料等企业的所得税优惠办法。同时,《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》指出,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

在投融资政策方面,2020年新政鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等,拓宽企业融资渠道,支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。2020年新政将集成电路企业上市融资条件放宽,鼓励企业登陆科创板、创业板等。

在人才方面,2020年新政提出,加快推进集成电路一级学科设置工作,努力培养复合型、实用型的高水平人才;加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。

此外,在市场应用方面,2020年新政支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设。同时,2020年新政还新增了国际合作方面的内容,提出推动集成电路产业和软件产业“走出去”。

(校对/小北)


{{like_num}}

参与评论
{{i.user_info.nickname}} 作者 {{i.create_time | changeTimed}}
{{i.content}}
回复 · 全部{{i.comment_num}}条回复
{{i.like_num}}
{{reply.user_info.nickname}} 作者 {{reply.create_time| changeTimed}}
{{reply.content}}
@{{reply.to_user_info.nickname}}: {{reply.content}}
回复
{{reply.like_num}}
加载更多回复
暂无评论
没有更多了