价值观｜荣耀V30 BOM表揭秘：撑过两次禁令的华为供应链有何不同？

作者：叶子 2020-08-05

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来源：爱集微 #价值观#

集微网消息（文/叶子），荣耀V30是荣耀去年11月发布的主打拍照的旗舰手机，我们已经对该机进行了拆解，接下来我们从元器件角度分析这款手机有什么特别之处。

图源：微博

荣耀V30配置一览：

SoC：麒麟990处理器丨7nm工艺

屏幕：6.57英寸 TFT屏丨分辨率 2400x1080 丨屏占比83.8%

存储：6GB RAM+128GB ROM

前置：32MP+8MP广角

后置：40MP主摄+8MP长焦+8MP广角

电池：4100mAh

发布时间：2019年11月26日

特色：40W快充 | 支持OIS光学防抖 | 液冷散热

器件分析：

从荣耀V30的BOM表可以看出，荣耀的供应商很多，不会采用单一供应商的成熟方案。荣耀V30是去年11月26日发布的产品，在去年禁令后不仅海思转正了，而荣耀有这么多稳定的供应商，不得不说华为供应链管理能力真的很强，在两次禁令中都能够撑下去。华为的供应链管理有什么不同呢？今天我们就来简单探讨一下。

提升效率，花重金将供应链规范化和数字化

对于手机厂商来说，供应链就是命脉，不仅关系着产品的研发创新，还关系着公司的生死存亡，一旦出现问题，有可能就是致命的。华为对于自己的供应链规范化管理开始的非常早，在1998年就开始花费大笔咨询费请IBM实施ISC（集成供应链）以及IPD（集成研发管理），将过去分散和独立运作的供应链模式提升到以计划引领采购、生产、物流、销售的相互协作且有体系、规范化的供应链管理。

后来华为又提出了ISC+，将所有数据输入系统，引入人工智能，进而实现流程化，还在内部建立物料专家团，通过统一的物料策略、集中控制的供应商管理和合作管理提高采购效率。

深谋远虑，建立芯片研发中心

如果不是美国禁令，可能我们没有注意到海思竟然已经发展到可以撑起华为的半壁江山，不得不佩服任正非的深谋远虑。而华为早在1991年即成立了ASIC设计中心，此后于2004年在ASIC设计中心的基础上成立了海思，主要从事数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。

2009年，海思推出了第一款手机芯片，K3V1，但迫于自身研发实力和市场原因以失败告终。2012年海思推出K3V2处理器，定位旗舰的华为Mate 1、P6等机型搭载了这颗芯片。但因该芯片发热严重且CPU兼容性太差而被诟病。2013年海思推出麒麟910，首次集成华为自研的巴龙Balong 710基带，华为P6s搭载该芯片，成为海思移动平台转向的历史标志。随后海思推出的麒麟920、麒麟620等等陆续在荣耀手机上试水。海思一路追赶，终于在2017年步入了顶级芯片设计厂商行列。

扶植国产，保证自身供应链安全

从我们拆解的华为荣耀手机产品来看，其实在禁令前华为就开始使用国产屏幕以及海思芯片，京东方和天马的屏幕经常出现在华为和荣耀产品中，华为和荣耀的手机也采用海思芯片，只是在禁令后国产的元器件比例增加了。事实上，华为产品一直都是多供应商策略，而自从去年美国禁令之后，大家才注意到华为扶植的国产企业。