联发科AP出货量超越高通,华为大量采购是主因?

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集微网消息 8月4日,Digitimes Research发布了中国大陆市场第二季度智能手机AP(应用处理器)出货量报告。报告显示,2020年第二季度,中国大陆智能手机AP出货量总计1.7亿件,环比增长25.8%,同比则出现20%的下滑。预计随着中国大陆5G手机出货量回升以及海外手机需求回升,第三季度中国大陆AP出货量将出现9.3%的环比增长。

Digitimes Research表示,受中国大陆智能手机厂商印度市场出货量下降影响,第二季度中国大陆AP环比增长不及预期。而AP出货量同比下降的原因则是去年同期华为抢在美国禁令之前大量增加了AP采购量。                                             

具体到供应商方面,联发科以38.3%的份额超过高通的37.8%跃居第一,华为海思以21.8%市占率保持第三位。而据Digitimes Research上季度报告,今年第一季度高通在中国大陆手机AP市场拿下41.8%的份额,紧随其后的联发科和海思分别占比39.6%和15.2%。

Digitimes Research表示,联发科AP第二季度的抢眼表现得益于华为的强劲购买。Digitimes Research调查指出,华为正在增加第三方供应商的AP供货比例,以减少海思麒麟芯片的消耗,来应对美国的贸易禁令。第二季度以来,华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买,以生产其畅享和荣耀智能手机,并且也可能在2020年下半年和2021年开始购买联发科技的高端5G AP。受益于此,联发科手机AP在中国大陆市场的份额将继续保持上升态势。

据台湾财讯报道称,华为和联发科签订了合作意向书与采购单,订单超过1.2亿颗芯片。如果华为保持1.8亿台手机出货量,那么联发科所分得的份额达到三分之二以上。

制程工艺方面,第二季度6、7、8nm芯片的出货量比例下降至32.4%,随着高通、海思推出更多5nm芯片,这一比例今年下半年将继续下降。

(校对/nanana)

责编: 慕容素娟
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