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单打不赢过台积电 三星找来格芯一起扩展市占率

爱集微·07-29 05:27·IC  来源: 中时新闻网

随着美国加紧华为禁令,所有企业只要是出货含有美国技术的半导体产品给华为,都要经过美国政府审核通过才能放行,加上全球晶圆代工龙头台积电在日前法说会上证实,9月14日之后不会再出货华为,但这对于拥有50%以上市占率的台积电来说,可以透过调整客户产能补足缺口。对此,台积电在该领域的竞争对手三星电子为了扩展市占率,打算找来曾经的晶圆二Globalfoundries(格芯)帮忙。

综合外媒报导,格芯2018年8月宣布放弃7 纳米以下先进制程研发,后来又关闭成都厂区,目前仍继续研发14 纳米制程、专攻发展差异化晶圆代工服务,并把业务重心摆在欧美市场,位于德国的德累斯顿晶圆厂产线也持续扩建,然而,背后的金主就是三星。

市场认为,三星想透过该投资,进一步扩大欧洲市场,并找寻新客户扩大市占率。德国的德累斯顿拥有许多科研机构,整体研发实力不俗,加上德国学校与业界紧密合作,欧洲IC 设计大厂英飞凌、福斯汽车全球唯一的全透明汽车工厂,都选址于此,坐落在此的晶圆代工厂优势不容忽视。

该厂区为Fab 1 厂,原由AMD最早晶圆厂Fab 36 和Fab 38 所合并而成,在格芯被AMD拆分独立后,改名为Fab 1,之后还会合并AMD 的Fab 30 厂,用以12 吋晶圆生产,月产能达2.5 万片。格芯更早在2016 年 9 月宣布,该厂FDSOI 制程技术已流片,并在去年上半年开始量产。

格芯2020 年 7 月宣布,最先进 12LP+ FinFET 制程技术准备投产,将比上一代的12LP 性能提升 20%,芯片面积减少10%,主要针对AI训练以及推论应用进行优化。本解决方案建立于验证过的平台上,具有强大的制造生态系统,可为芯片设计师带来高效能的开发体验,及快速的上市时间。

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