600亿元金额不实！富士康回应青岛封测项目“天价投资”

集微网微信（文/小北）今日，外媒援引消息人士报道称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，计划投资600亿人民币。

近年来，各地落地的封测项目并非少数，然而百亿以上的都极为罕见。富士康半导体高端封测项目投资额竟高达600亿元？

对此，富士康方面回应称，金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。

据富士康高端封测项目签约时报道，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片，并计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。山东一建最新消息显示，青岛富士康高端封测项目建成后，将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。（校对/图图）