利晶微电子、凯克斯半导体等多个集成电路项目接受无锡年中检阅

集微网消息，据无锡发布报道，从7月22日至23日上午，无锡24个重大项目将接受年中检阅，多个集成电路相关项目在列。

其中，包括利晶微电子Mini LED和Micro LED显示量产基地项目、连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目、无锡先导集成电路装备与材料产业园项目以及积高电子图像传感器研发生产项目等。

利晶微电子Mini LED和Micro LED显示量产基地项目，利晶微电子技术（江苏）有限公司由利亚德集团与台湾晶电集团共同注资成立，总投资13亿人民币，建设Mini LED和Micro LED全球首个显示量产基地。该项目包含Mini LED和Micro LED在大陆的设计研发、生产、销售等整条“产业链”。其中，基地建设计划于2020年正式试产，2023年正式达产。

7月14日，利亚德曾在互动平台上表示，公司与台湾晶电成立的合资企业将致力于Mini/MicroLED背光和自发光产品，10月份正式投产。

连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目，该项目于2019年11月22日签约，总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站。

其中，项目一期108亩于2月17日完成土地摘牌，建筑面积5.8万平方米，3月全面开工，计划10月实现投产。目前，项目已租赁过渡厂房生产并完成生产线安装，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，正在洽谈中的7.5亿元订单也已定标。

据锡山发布3月消息，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在开工建设之前已在锡山投产。此外，无锡日报去年12月份也指出，锡北镇党委副书记陆敏方表示，12月中旬将腾空现有厂房，待连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目入驻后，在2020年春节前完成厂房布局，年后即可生产。

无锡先导集成电路装备与材料产业园项目，项目总体投资180亿元，计划5年后形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，5年产业园总产值达200亿元，10年达700亿元规模，培养2—3家市值超300亿元的上市公司。

积高电子图像传感器研发生产项目，项目总投资3亿元，建筑面积2.5万平方米，具有10级、100级、1000级无尘室，10级无尘室在全球属于最顶级CMOS图像传感器的封测环境，同时具备CMOS图像传感器的芯片封装和晶圆测试、成品芯片测试功能，在国内唯一。项目产后总体产能可达年封装1.2亿颗芯片、年测试6亿颗芯片。

据无锡日报6月份报道，在积高电子（无锡）公司最新建成的厂房里，全球顶级的CMOS图像传感器封装车间已投入试生产。

不过据早前无锡梁溪发布报道，积高电子图像传感器研发生产项目总投资15000万元人民币，其中一期土建投资为6000万元，二期设备等投资9000万元。项目建设2.3万平方米的传感封装产业园，引进国际国内先进设备建设CMOS图像传感器封装线和测试生产线，产品可广泛用于电脑摄像头、数码相机、指纹识别、安防监控、行车记录仪、倒车后视、智能家居等领域。预计达产后可形成年产封装1.2亿片，测试3亿片的产能。

（校对/若冰）