达产可期，银和半导体16亿元大尺寸硅片二期项目已进入批量化试生产

集微网消息，近日，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目传来新动态。

据新华网报道，目前，银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。

此外，银和半导体公司负责人浩育洲表示，随着公司二期项目的投产达产，银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。

据了解，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目于2018年3月18日开工奠基，由宁夏银和半导体科技有限公司总投资16亿元，该项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

据当时的经济日报介绍，银和半导体集成电路大硅片二期项目通过组建海内外专家技术团队，在引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2019年）的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2020年），建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。

值得一提的是，据人民日报早前报道，目前宁夏银和大硅片项目已完成投资11.1亿元，12英寸大硅片和32英寸石英坩埚正在进行批量化试生产，年内逐步达产。

（校对/若冰）