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集微网消息 本周内的资本市场可以说火爆异常，在产业链多家厂商冲刺IPO的同时，中芯国际回归A股挂牌上市的步伐也更进一步；另外，伴随着大盘指数连日来持续走高，A股出现了首家市值正式突破2000亿元的芯片公司——韦尔股份。
产业趋势方面，我们还关注到蓝思科技、立讯精密、领益智造三家上市公司意欲拓展手机组装代工业务的现象。上述三者同为苹果供应链厂商，而本次参与手机代工行业的目的或也与iPhone组装的订单有关。
芯片行业两大“巨无霸”齐聚A股
中芯国际发布首次公开发行股票网上和网下申购日期为7月7日，在机构的踊跃认购下，仅29家战略投资者合计配售金额243亿元，就已经超额完成此前200亿元募资计划。
在中芯国际的战略配售对象中，有一家由14家半导体产业链上市企业与中芯聚源组成的投资机构——青岛聚源芯星股权投资合伙企业。
根据披露，配售对象聚源芯星的出资人包括上海新阳、中微公司、上海新昇（沪硅产业全资子公司）、澜起投资有限公司（澜起科技全资子公司）、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、盛美半导体、安集科技、徕木股份、聚辰股份、全志科技、至纯科技、江丰电子。
从各企业在产业链所处的环节来看，其中包括有中芯国际的客户及供应商，而通过与中芯国际在资本上的战略合作，不仅其客户能获得更稳定、优先的产能供应；也有利于其供应商推动公司产品供应以及开展更深层次的合作，由国产替代走向技术创新。
7月8日晚间，中芯国际公告披露了新股的中签结果，这也意味着距离该公司登陆A股的日子更近一步。据了解，中芯国际将于7月16日正式在科创板挂牌上市，上市当日其市值将超过2000亿元。
值得关注的是，除了中芯国际以外，韦尔股份本周也在A股迎来了高光时刻。在本周半导体股票一片大涨之下，涨幅并不靠前的韦尔股份顺势成为A股“最贵”的半导体公司。
截至7月9日收盘，韦尔股份报收240.84元/股，涨幅4.03%，总市值达到2079.84亿元，正式成为A股首家站稳2000亿市值大关的半导体公司。
事实上，资本市场之所以持续看好韦尔股份，与其多次战略并购有直接关联。从CIS芯片到TDDI，均是围绕移动终端开展的具有高技术壁垒，且市场需求巨大的优质业务，两者可以实现CIS传感+触显芯片的协同并进。
受益下游摄像头对多摄、高像素镜头的需求及国产替代，韦尔股份持续加大研发，推出高端CIS芯片，并凭借产品、价格、国产替代等优势，不断缩小和国际厂商的差距同时带来量价齐升，实现业绩的倍数增长。
产业链多家厂商加速IPO
除了巨头们在资本市场的活跃表现，本周还出现大批厂商IPO申请获受理的现象，其中涉及半导体、手机、汽车电子、智能家居等多个领域。
7月6日，深交所受理了深圳朗特智能控制股份有限公司（简称“朗特智能”）的创业板IPO申请。朗特智能主要从事智能控制器及智能产品的研发、设计、生产和销售，产品主要运用于智能家居及家电、离网照明、汽车电子和新型消费电子等行业。
深圳市利和兴是一家自动化设备生产厂商，2019年初获得了湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）以及远致富海（深圳国资委控股）的投资。据集微网查询得知，该公司拟IPO上市募资5.8亿。
同日，深交所还受理了东莞市达瑞电子股份有限公司（简称：达瑞电子）、山东晶导微电子股份有限公司（简称“晶导微”）、深圳国人科技股份有限公司（简称“国人科技”）、上海雅创电子集团股份有限公司（简称：雅创电子）、力同科技股份有限公司（简称“力同科技”）创业板上市申请。
据悉，达瑞电子主要从事消费电子功能性和结构性器件的研发、生产和销售，以及相关3C智能装配自动化设备的研发、生产和销售、租赁业务。晶导微电子主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。而国人科技是以基站射频系统的研发和整体设计能力为核心驱动力，紧跟通信技术的升级迭代，提供基站射频系统产品及解决方案。
据招股书显示，雅创电子是国内知名的电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品。力同科技是一家集无线通讯产品研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。
科创板方面，7月6日上市委2020年第51次审议会议结果显示，吉林奥来德光电材料股份有限公司发行上市（首发）。
之后几日，还有ODM厂商显盈科技股份有限公司、连接器厂商创益通技术股份有限公司、锂电池材料厂商天力锂能股份有限公司、电路板厂商中富电路股份有限公司等几家企业的创业板IPO申请获受理。
三大苹果供应商或将入局手机代工市场
反观手机产业链，本周有传闻称蓝思科技和领益智造、领益智造都计划切入手机代工市场，甚至还有消息指出，立讯精密有意收购伟创力为苹果组装的工厂。
早在伟创力停止向华为代工后，就有消息表示蓝思科技和比亚迪将有意接手伟创力一期和二期工厂。近来，同样还有消息传立讯精密计划收购伟创力替苹果代工的工厂。毫无疑问，无论是蓝思科技还是立讯精密，想收购可成的目的都在于进军手机代工领域。
众所周知，对于手机而言，从硬件成本方面来看，除了内部核心元器件以外，成本最高的当属手机机壳等外观件，包括金属中框以及金属后盖、玻璃后盖等。
据笔者了解到，目前大部分手机代工厂都有自己的金属结构件厂商，诸如比亚迪、华勤通讯等，其中比亚迪不仅提供金属结构件，同时还提供玻璃后盖。而华勤通讯近期与春秋电子成立合资公司，目的也是在于发力笔记本市场，为从事笔记本代工降低成本，数据显示，其单月笔记本代工出货量已经超过了100万部。
除了上述企业以外，还有业界人士向笔者表示，领益智造同样想从事手机代工业务，从领益智造角度来看，在传统业务发展受限的情况下，如果能够进军手机代工市场的话，未必不是一个好的方向。
但从当前手机代工市场来看，除了ODM厂商闻泰、华勤、中诺电子以外，还包括富士康、比亚迪、卓翼科技和光弘科技、深科技等，整体而言，市场十分的饱和，尤其是在中低端市场更是如此，如卓翼科技拿下了小米不少中低端手机订单，而光弘科技拿下了华为不少中低端手机订单。
因此，对于立讯精密、蓝思科技、领益智造而言，如果要切入手机代工市场，最大的诱惑在于苹果和华为的高端旗舰机市场，以立讯精密与苹果的深度绑定来看，其向苹果提供代工服务的可能性不小，而蓝思科技如果接手伟创力长沙工厂也可以顺利切入该领域，甚至拿到华为订单。
如果上述供应链厂商最终真切入到手机代工市场的话，那么将引发手机代工市场进入混战。（校对/Arden）
