落地AI智慧赋能、锻造芯片制造基石，芯力量初赛等你参与！

随着AI、5G等技术的日益发展，大量新需求和新应用也应势而生，创业企业在迅速占领赛道的同时，还要具备准确抓取市场痛点的洞察力和推动落地应用的执行力，才能不断扩大优势。另一方面，半导体设备作为芯片制造的基石，长期为国外垄断，设备及其技术自给率不足，即使中下游市场贡献再多，仍有被“卡脖子“的风险。

“芯力量”项目评选大赛“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛评选正在如火如荼地推进中。7月10日，初赛第四场云路演成功举行，本期汇聚了AI芯片和半导体设备领域的5个优质项目，与评审团进行了深入的沟通交流。

本期5个项目精彩回顾：

寰采星：成为中国 G6 FMM 唯一产业化企业

据DSCC预测，2020年中国OLED显示屏产能将占全球产能的30%，2025年中国产能全球占比将达到49%，其中蒸镀设备作为面板生产的核心环节，其市场规模近年来一直呈稳定增长趋势。但由于其极高的工艺技术壁垒，蒸镀设备长期被日韩、美国所垄断，导致交期过长、中国供货无法得到优先、设备购买成本过高、无法保证市场需求等后果。

寰采星科技（宁波）有限公司专注于AMOLED蒸镀三大耗材之一FMM（精细金属掩模版）的制备和产业化。业务团队聚集了国内首批FMM制作研发专家，技术具有高尺寸精度、高平整度、高分辨率、低缺陷的特点。公司金属掩膜版工程已成功申报国家发改委和工信部《2020年电子信息产业技术改造工程》，并由国家工信部首批推荐纳入重点行业产业链供需对接平台。

亿智电子：边缘计算AI SoC芯片全栈解决方案

随着设备智能化趋势演进，据IDC数据显示，AI算法模型日益成熟，从2022年起，中国AI推理市场支出将开始超越AI训练市场。截至2022年，端+边缘侧AI推理芯片市场规模将达 230.96亿美元，占整体AI推理芯片市场规模的63%。

亿智电子是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，核心团队经历过多次SoC芯片成功量产经验，拥有出色的系统级SoC设计整合能力以及完全国产自主的数字及模拟IP产权，芯片各项指标均优于潜在竞品，成本自主可控。现有量产产品支持Linux、RTOS等操作系统，开发周期短，可定制化程度高，软件开发与交付能力俱佳。

亿智自研AI SoC芯片面向边缘计算应用场景设计，已于2019年量产，应用于安防、汽车后端市场、智能硬件AIoT等领域。

芯声智能：新一代人工智能语音识别芯片及解决方案

据IDC预测，TWS耳机市场规模快速扩大，预计2020年全球TWS耳机市场规模将达到110亿美元。另一方面，随着日常生活中对语音交互体验要求的提升，对芯片端处理的效率性、准确性、离线识别极低功耗、极小资源消耗的要求也逐渐提升。

芯声智能是一家专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发的公司，团队经验丰富，有多颗芯片量产的成功经验，具备芯片算法设计、数字前端设计、模拟设计、芯片验证仿真、量产测试和语音应用开发等关键技术能力。公司研发的新一代人工智能语音识别芯片，兼顾了超低功耗唤醒和远场识别高强度计算的两方面需求，可支持多种算法，具备高性能、超低功耗、高识别率、低成本等优点，适用于手机、耳机、便携式、IoT、白电等方向的智能语音识别应用。  

厦门石之锐：划切研磨整体解决方案提供商

超薄刀片作为半导体切割环节的关键部件，直接决定了元器件的品质、成本和生产效率。但目前生产技术被DISCO、ADT等几家国外企业垄断，国内刀片基本都依赖进口。

厦门石之锐创始人孟暉曾就职于该领域全球市占率60%的日本DISCO公司，是超薄刀片和减薄磨轮研发的主要负责人之一。公司拥有国际领先的高分子原料及最新的纳米材料资源、达到国际大厂同等水平的配方群和专利化的微观结构设计。成型技术方面，实现了主要设备的国产化，大大降低了产品成本，产品品质和精度都不输进口。

目前，公司切割刀片和UV膜已开发成功，切割刀片已实现量产并被国内主要封测厂商认可，未来计划通过开发减薄磨轮以及切割设备，最终形成覆盖整个切割研磨细分领域的产品群。

初赛第五场项目介绍：

高性能与低功耗芯片设计EDA工具软件

项目方：杭州行芯科技有限公司

路演人：贺青 CEO

行芯科技是一家专注于集成电路设计工具与自动化解决方案研发的高科技民营企业，为解决芯片设计的主流需求：“PPAR”，即Power-Performance-Area-Reliability提供一系列高端EDA工具软件。公司由在EDA领域和芯片设计领域的资深专家团队带队。我们的领先技术为先进工艺下芯片设计的突出问题和新问题提供了解决方案。当前客户包括Tier1半导体企业。

高精度信号链IC

项目方：核芯互联科技（青岛）有限公司

路演人：胡康桥 CEO

核芯互联成立于2018年12月，研发团队以清华、中科院和北美名校的博士、硕士为主，致力于提供完整的高速高精度信号链芯片，努力打造自主可控“中国芯”。产品对标TI、ADI相关产品，填补国内多项技术空白，产品涵盖16bit高精度SAR ADC、24bit高精度ΣΔADC、高速(>1Gsps)流水线ADC、16bit高精度DAC、高精度运放仪放、高精度电压基准源、低抖动RF锁相环、时钟buffer、PCIE时钟、jitter cleaner、RISC-V处理器、传感器调理电路等。

自动驾驶单芯片方案77GHZ毫米波雷达传感器

项目方：上海蛮酷科技有限公司

路演人：朱旻 联合创始人兼CMO

蛮酷科技毫米波雷达团队来自国际顶级自动驾驶企业的中国研发核心技术团队，具有10年以上的汽车电子和自动驾驶行业研发经验，具有包括毫米波雷达在内的自动驾驶系统智能设备从研发到验证到量产全产品线落地经验。蛮酷雷达项目目标就是要打破国际大厂在该领域的技术壁垒和行业垄断，实现自动驾驶核心智能硬件——毫米波雷达传感器国产化突破。蛮酷首款自动驾驶77GHZ单芯片方案毫米波雷达传感器支持汽车自动驾驶、辅助驾驶系统L0到L3功能的实现。

无线通信产品ASIC 设计服务及小芯片(Chiplet)解决方案

项目方: 环宇全球科技有限公司

路演人: 林良通 CEO

 环宇全球科技为一家专注于无线通信产品(WiFi, BT, Combo,etc)特殊应用集成电路(ASIC)设计服务的设计公司,汇集来自无线通信IC领导厂商高通, 联发科, 瑞昱的资深研发及生产人员,以丰富的产品开发量产经验,紧密结合产业生态合作伙伴,迅速提供国内IC设计公司以及系统应用客户专业的无线通信产品ASIC设计服务,以及量产管理验证的服务;并针对无线通信(WiFi, BT, Combo,etc)接口提供必需的小芯片(chiplet)的解决方案,协助客户可以有效及时的面对物联网产品多样多变的巿场发展需求。

新一代显示光源：NPQD Micro-LED

项目方：西安赛富乐斯半导体科技有限公司

路演人：申辰 财务副总  

西安赛富乐斯半导体科技有限公司是一家专注于下一代光源技术的企业，团队采用全彩转换技术可以实现目前无法完成50μm以下的Micro-LED显示屏的制备，为开发和量产Micro-LED显示屏的企业客户提供可定制化NPQD Micro-LED解决方案。在产品制备工艺中，团队在Micro-LED内部制备形成一种可以容纳量子点的创新型纳米孔结构。由于光在纳米孔内部具有强烈的散射效应，在传播过程中的有效光径将被大大增强，从而提高了量子点的光转换效率。这使得小尺寸（＜30μm）RGB Micro－LED阵列的实现成为了可能，并且阵列可以通过光刻法或喷墨打印法制备。我们的产品广泛应用于Micro-LED显示、半导体绿光激光、大功率LED、可见光通讯等前沿领域。

精彩还在继续，本次活动的报名通道依然打开！如果您的项目融资在B轮及以前，是泛半导体、终端项目（芯片设计、材料、设备、AI、智能硬件等ICT行业），欢迎报名参与！

报名热线：18913152548 （微信同）

E-mail:  fa@lunion.com.cn

注：本次活动最终解释权归活动主办方所有。

（校对/kaka）