人工智能芯片创新主题论坛圆满落幕！看IC大咖纵论AI产业新动向

集微网上海报道，7月10日，2020世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”活动圆满举行。由于受到新冠肺炎疫情的影响，本次论坛以全新的线上直播方式进行，主要分为开幕致辞、人工智能芯片新品发布、主题演讲、高峰对话四个环节。即便如此，论坛依然聚集了众多业内知名大咖积极参与，反响十分热烈。

此次论坛在爱集微app、新浪微博、B站、百度、西瓜五大平台同步直播，近5万人次观看，体现出大家对于AI产业发展，以及此次亮相的企业和嘉宾的极大关注。

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上海市浦东新区人民政府副区长管小军

上海市浦东新区人民政府副区长管小军在开幕致辞中表示，AI芯片是算法应用结合的桥梁，据测算，2020年全球AI芯片将超过75亿。浦东正在建设全国首个人工智能技术先导区，燧原科技、黑芝麻、平头哥、寒武纪等芯片企业相继首发。

他指出，浦东人工智能正在加快建设，依托AI+IC优势，加大研发投入，持续完善人工智能产业生态，集聚世界技术人才，全力打造AI+IC的发展高地，以新基建为引领，集聚国内外龙头企业。

10款AI芯片集中发布

10款人工智能芯片新品的集中发布无疑是本次论坛的一大亮点。会上，共有10家浦东的AI企业集中发布了多款人工智能芯片新品。主要包括燧原科技的云燧T10、芯翼信息科技的NB-IoT SoC XY1100、芯和半导体的高频体声波滤波器、加特兰微电子的全新一代毫米波雷达SoC、肇观电子的AI视觉处理芯片、芯驰科技的9系列高性能、高可靠车规芯片、上海先基的GoAI边缘计算FPGA单芯片方案、上海磐启的低功耗广域物联网芯片Chirp-IoT、富芮坤的智能穿戴芯片FR5080、黑芝麻的智能科技华山二号系列芯片。

钱锋：解决“卡脖子”问题不能单靠破解核心技术难题

华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋

在随后的主题演讲环节中，多位优秀的IC企业代表进行了精彩分享。首先，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋发表了以《突破“堵点”“卡脖子”瓶颈，推进集成电路产业高质量发展》为主题的演讲。

在谈到如何突破集成电路的“堵点”“卡脖子”瓶颈时，钱锋谈到了四大对策：“四链”协同、打通创新链、健全体制机制和夯实人才根基。他强调，作为新基建不可或缺的底层支撑，集成电路产业要想不被“断链”和“卡脖子”，不仅仅在于单纯破解核心技术的“卡脖子”难题，更要针对供应链、产业链、价值链的短板与缺失环节进行协同创新，去痛点、疏痛点，推动集成电路产业高质量发展。

魏少军：世纪大变局下的中国芯片产业应变之道

清华大学微电子学研究所所长魏少军

清华大学微电子学研究所所长魏少军发表主题为《世纪大变局下的中国芯片产业应对之道》的演讲。他表示，世界处于百年未有之大变局，而科技进步是导致百年变局的基本力量。

中美科技之争，美国对中国科技企业的霸凌主义都对中国发展造成了严峻的挑战，但魏少军表示，中美两国都存在“知彼而不知己”的情况。对美国而言，想要拉拢制造业回国，将产线迁移回美国殊不知要付出多少人力，物力以及财力的代价。对中国而言，要明确“国产替代”要替代谁，“自主可控”要控哪些的问题。

魏少军强调，实现国产替代并非易事，要用新的产品、更好的技术去替代旧产品实为真正的“替代”，与其花钱替代不如去创新。

芯原戴伟民：无处不在的AI，从云计算到边缘计算

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表了主题为《无处不在的AI：从云计算到边缘计算》的精彩演讲。戴伟民表示，2018年至2030年，数据量将成长1455倍，而AI便用于将这些数据转化为高价值。如何保证数据的安全，以及如何保护个人隐私，使得边缘计算变得愈发重要，并在各行业中产生许多新的机会。

戴伟民认为，随着先进工艺的发展，单位算力的成本逐步下降，使面向边缘计算的AI处理器更具成本效益。芯原拥有先进的芯片设计能力，其在14nm/10nm/7nm FinFET工艺制程上均有大量成功流片经验，且已经开始了基于5nm FinFET工艺项目的研发。因此，芯原未来将助力边缘AI计算的发展。芯原的愿景是建立一个开放创新、保护隐私的AI技术生态系统。

恩智浦李廷伟：高性能边缘计算助推AI发展

恩智浦半导体公司大中华区主席李廷伟

恩智浦半导体公司大中华区主席李廷伟发表了主题为《高性能边缘计算助推AI发展》的精彩演讲。李廷伟表示，合作共赢是恩智浦的主基调，公司在智能时代主要聚焦于工业/IoT、汽车、消费电子和基站四大领域。他透露，目前恩智浦在全球各应用领域已经拥有超过26000个客户。

关于恩智浦专注并领先的汽车领域，李廷伟表示，汽车可以理解为一个大型的物联网终端，恩智浦在汽车领域有多年积累，从技术领域而言，射频、主控、ADAS、雷达等技术都有系统的解决方案覆盖。

Synaptics：给智能家居赋予边缘AI

Synaptics高级副总裁、IoT部门总经理Saleel Awsare

Synaptics高级副总裁、IoT部门总经理Saleel Awsare发表了主题为《优化人机交互界面-将边缘AI带入智能家居》的精彩演讲。他表示，消费者边缘AI面临三大挑战：隐私与安全性、更快地响应时间以及能源效率。

目前，Synaptics把精力重点放在智能家居相关的设备和消费者上，Saleel Awsare例举了一些边缘AI在智能家居方面的相关应用，包括身体姿势识别、语音控制，物体识别等。同时针对边缘AI的看法，Saleel Awsare认为有三点：行业领先的性能、开源的AI工具搭载在可拓展的平台上以及真正安全的声音、视频、图像处理。

太一科技解渤：中医智能脉诊及其应用

太一科技创始人、CEO解渤

中医是一个古老的医学，如何让中医焕发出它的青春呢？太一科技创始人、CEO解渤认为，现如今中医有机会实现跨越式的发展，或许一步就跨越到未来最先进的技术潮流里面去。而AI技术的发展便为中医带来了巨大的发展机遇，将挖掘出中医的无限潜力。

太一科技于2015年推出的太一智能脉诊仪便是结合了AI技术和中医的最佳”代言人“。该脉诊仪集中医“脉学”和AI技术为一体，具有“智能化、便携化”特点，基于微阵列密集压力传感及仿人体皮肤触觉传感技术和3D脉学图谱技术，通过中医脉象识别算法，将患者的脉搏信息可视化传递给患者和医生，形成一份完整的健康报告，一方面协助患者了解自身健康信息，另一方面协助医生更为准确、高效地完成中医诊疗。

高通Ziad Asghar：构建未来的分布式智能

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Ziad Asghar

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Ziad Asghar发表了主题为《从边缘到云：分布式智能的未来》的精彩演讲。他表示，高通一直都在持续提高边缘设备的处理能力，即赋予这些设备感知和理解周围环境的能力，而这也是人工智能（AI）所带给这些设备的真正含义。为了能够将梦想变为现实，高通正在构建未来的分布式智能，并利用5G的能力将边缘和云端真正结合起来。

Ziad Asghar指出，接下来高通会将重点放在三个业务领域：移动终端、物联网和汽车领域。尤其是在移动终端领域，高通的AI技术已经在超过10亿台设备中得到了应用，而之所以移动终端能成为最普及的AI平台是因为它拥有比任何其他设备都多的传感器、更强大的能力，同时它还能访问更多的数据。

黑芝麻刘卫红：车规级AI芯片赋能自动驾驶产业化

黑芝麻智能科技联合创始人、COO 刘卫红

黑芝麻智能科技联合创始人、COO 刘卫红以《创芯.未来——车规级AI芯片赋能自动驾驶产业化》为主题进行了精彩演讲。他表示，汽车电子架构变化和自动驾驶的趋势给汽车端芯片带来前所未有的挑战和机遇。

黑芝麻智能科技去年推出了华山一号芯片，此次新推出的华山二号（A1000）芯片具备强大算力，优越的能耗比及算力利用率，是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的独家国产芯片，有望赋能整个自动驾驶相关生态圈，助力中国智能汽车方向的技术创新与产业转型。刘卫红表示，明年年底，华山三号芯片将流片，采用7nm工艺，可满足L4/L5自动驾驶平台的算力需求。

三星MoonSoo Kang：三星晶圆代工生态系统布局未来AI产品

三星电子高级副总裁MoonSoo Kang

三星电子高级副总裁MoonSoo Kang发表了主题为《三星晶圆代工生态系统布局未来AI产品》的主题演讲。他表示，通过定制设计的AI处理器是AI计算的未来。

MoonSoo Kang认为，自从一开始，用于AI的计算架构一直在进化发展，并且现在仍在不断地发展中。通用CPU是用于AI应用领域的最灵活的计算解决方案，但是它并没有针对AI应用领域所需的计算操作进行特别优化。随后，GPU在AI类型应用中变得非常流行，因为它们在处理AI类型计算方面具有更高的效率。“而到了现在，通过定制设计的AI处理器可以实现更高的计算效率，我们相信这是AI计算的未来，” MoonSoo Kang如是说。

高峰对话：战“疫”中的人工智能

论坛最后的高峰对话环节主要由芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民主持，小米科技投资合伙人孙昌旭、上海集成电路产业投资基金总经理陈刚、壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰、酷芯微电子董事长姚海平、Rokid创始人、CEO祝铭明共同参与。嘉宾们不仅深入探讨了未来集成电路产业发展机遇，同时也分享了AI技术在战“疫”中的作用和机会。

今年新冠肺炎疫情的蔓延催生出了不少抗疫产品。其中，Rokide的智能眼镜和酷芯微电子的门禁测温解决方案便是两大典型的AI抗疫产品。据Rokid创始人、CEO祝铭明表示，Rokid智能眼镜一分钟内大约能测量1000人，很好的解决了原本测温效率低下的问题。目前全球已有32个国家正大批量采购智能眼镜。

小米科技投资合伙人孙昌旭指出，手机+AI+5G是小米的核心战略方针。小米目前已经布局了几百个智能硬件产品，3亿个connectivity，目前是全球最大的组局。智能硬件是边缘计算最好的落地场景，因为边缘计算肯定需要智能硬件提供数据。

壁仞科技联合创始人、总裁 徐凌杰表示随着边缘算力的丰富，包括5G大规模铺开，越来越多地应用场景选择在边缘进行展开，但这并不代表云和边缘是两个互相对立的角色，相反，这两者是相辅相成，分工协同的。

上海集成电路产业投资基金总经理陈刚表示，整个AI发展对于芯片行业是新的发动机，必然会带来全新的高潮，不仅仅在芯片设计包括先进工艺、特殊工艺的需求都将推动到一个全新的高度。

值得一提的是，高峰对话环节还通过嘉宾与观众投票互动的方式，实现场内外信息的实时交换，让更多的观众参与到经验和观点分享中来。最后，共有5位参与投票的观众获得了千元礼品大奖。至此，也为本次的人工智能芯片创新主题论坛画上一个完美的句号。