国产替代进行时 超越摩尔定律 ,精彩芯力量初选岂能错过!

来源:爱集微 #芯力量#
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疫情和中美博弈为中国半导体产业发展带来了双重不确定性,但在此背景下,国产化替代浪潮兴起创造了时代机遇,此外,5G通信建设带动相关领域市场增量机会、大基金加速行业资源整合,中国半导体产业正迎来历史的转变期,半导体企业呈现百花齐放的态势。

 “芯力量”项目评选大赛“寻找中国好项目,汇聚中国芯力量”初赛评选正在如火如荼地推进中。7月3日,以云路演形式开展的初赛第二场成功举行,会议室内讨论火热程度较初期更甚。

本次路演聚集了5个优质国产项目,一些项目看到细分行业国产赛道空白,瞄准方向发力,力争完成国产替代;一些项目则敏锐洞察到市场需求,开发芯片功能多样性,精进工艺,在超越摩尔领域持续作战……

话不多说,来一睹本期项目风采:

中科融合:兼备3D传感器芯片和3D-AI处理器芯片技术

3D视觉带领机器从平面“视界“走向立体“视界”,近年,结构光、ToF等技术轮番上阵,为3D传感的发展带来一轮轮革新。

中科融合是一家垂直集成芯片和模组供应商,专注于3D智能相机,根据自研技术开发出了MEMS微镜芯片和SOC AI-3D芯片,兼顾3D感知和处理功能,是目前国内唯一同时具备3D传感器芯片和3D-AI处理器芯片技术的企业。

与DLP、ToF、DOE散斑结构光等其它3D主动视觉技术相比,MEMS动态结构光兼具了高精度和低成本的优势。中科融合的MEMS微镜芯片可在2米工作距离提供千分之一的深度精度,体积小,功耗低;SOC AI-3D芯片支持常见神经网络,用户无需为传感芯片额外搭配购买AI芯片。其产品可广泛应用于机器视觉、3D交互、生物识别等领域。

码灵半导体:面向泛工业领域嵌入式应用处理器(MPU)芯片

2019年MPU的全球消费结构显示,PC和服务器占据约51%份额,手机和平板共占据约32%,其余泛工业应用的嵌入式MPU占据约17%。因此,嵌入式MPU是整体市场增长的一大亮点。

厦门码灵半导体技术有限公司致力于嵌入式应用处理器(MPU)芯片的开发和销售,是国内领先嵌入式应用处理器提供商。公司在应用处理器设计及系统应用领域具有丰富的经验,团队拥有多颗处理器芯片的规模量产和应用支持经历,积累了丰富的市场渠道,能够紧密贴近客户了解痛点需求。

其中,公司规划的RULIA、WOKOO、LONGMA三个平台,兼具芯片架构设计、图像处理、国密算法、安全机制、电源域设计和软件及系统应用,掌握多项自主核心技术。产品具有低功耗、安全性、易用性、稳定性、性价比高等优势,广泛应用于的物联网网关、工业人机交互HMI、医疗设备、控制显示面板等多类型终端。

矽昌通信:成为顶级无线网络芯片及方案供应商

随着网络技术的飞速发展和物联网、车联网等概念的出现,我国对WiFi AP芯片需求日益增大,但目前这块市场仍被进口芯片所垄断,大陆虽有华为海思提供WiFi AP芯片,但其市占率低,无法满足市场需求缺口。

矽昌是中国唯一一家专注于WiFi AP芯片研发并成功量产的芯片设计公司,产品具有高集成度和低成本的特点,芯片方案成熟,应用涵盖各网通产品形态。

公司研发的第一代SF16A18芯片补足了国内市场WiFi AP芯片空白,并在实用中验证了产品的稳定性、兼容性和可靠性。公司在第二代SF19A28芯片上达到并超越了进口竞品指标,奠定了国内领跑地位,具有先发优势。

闪亿半导体:存算一体化解决芯片间数据搬运瓶颈

随着各种生产场景对数据安全、数据收集、人机互动等功能需求的增长,计算逐渐从云端下沉到边缘和侧端,对芯片存储计算能力更高性能、更低功耗、更低成本的要求也日益增强。传统架构中存储墙的存在导致了高能耗和高成本,AI算法日益复杂的当下,传统架构的缺点日益显露。

闪亿半导体致力于存算一体化解决方案,利用大规模存储阵列模拟计算技术、人工突触忆阻器技术和AI模型与专用指令集技术,实现深度神经网络模拟计算,降低了功耗,并极大降低了人工智能模块的成本。产品可广泛应用于家电市场、可穿戴市场、安防监控、信号处理和智能医疗领域。

炎黄国芯:高可靠领域自主可控电源管理芯片

我国军工、航空、汽车、石油化工、轨道交通等高可靠领域有着巨大的市场空间,中美态势日益紧张的当下,产业强调要加快国产替代的进程,投资高可靠领域也不失为把握当下时势的一个选择。

电源管理芯片行业市场分化程度大、出货量大、增速快,但存在同质化竞争、产品低端、无巨头等现状,攻略难度和攻略价值兼备。

炎黄国芯专注于高可靠领域自主可控电源管理芯片研发,拥有十五年高可靠领域全流程的技术、管理及产业化经验,多款产品在导弹、雷达、汽车上得到批量应用。

公司掌握抗辐照(探索太空及航天基础性技术)和高可靠电源芯片工程化两大核心技术,未来将专注于航天和军工两大应用领域的增长目标。已获多项人才项目A类政府补贴和军委经费支持。

初赛第三场预告:

基于RISC-V的边缘智能计算架构和芯片

项目方:时擎智能科技(上海)有限公司

路演人:于欣 总经理

项目简介:

时擎科技成立于2018年,总部位于上海张江。团队基于多年处理器领域的设计经验,根据AIoT落地场景应用和算法的需求,开发出了Timesformer系列可伸缩DSA处理器,以此为基础面向AIoT应用需求量身定制地研发了支持语音、视觉、显示、触控等多模态智能交互的AT系列芯片产品,灵活支持各类算法,在单位算力成本、能效比和应用适用性方面具有显著优势。目前,AT系列芯片产品已完成流片、量产和客户导入。同时,时擎科技也提供内置算法的AIoT软硬件系统,为客户提供完整的一站式解决方案。

高性能压电薄膜与压电式MEMS麦克风

项目方:安徽奥飞声学科技有限公司

路演人:刘端 CEO

项目简介:

公司主营业务是高性能压电薄膜和压电式声学MEMS器件,团队来自航天和中科院,在器件的材料、设计、工艺、验证等全流程各环节,拥有十多年的专业积累和产品开发经验。

公司在国内首家研制出压电式MEMS麦克风样片,产品未来广泛应用于消费电子、物联网、安防等各领域,并可向半导体制造厂商提供高性能压电薄膜。公司拥有产品核心专利60项和关键材料高性能压电薄膜制备工艺,并设有安徽省院士工作站,致力于成为先进声学MEMS器件供应商。

业界功率密度最高的集成功率半导体

项目方:派微电子(嘉兴)有限公司

路演人:王守臣 CEO 

项目简介:

自2014年成立至今,派微电子聚焦于功率半导体核心工艺流程的研发,首次提出“全新电场操纵”AccuMOSTM专利技术,通过场强动态控制载流子的浓度,解决了MOSFET导通时减小电阻与截止时保证耐压之间的矛盾。本项目致力于为客户提供:

1) 业界功率密度最高的硅基MOSFET;

2) 业界功率最大的集成AC-DC控制器。

截止目前,发布的产品已经实现以下目标:

1) AccuMOSTM的功率密度已经达到LDMOS、VDMOS业界最佳的2倍以上;

2) 实现业界功率最大的集成AC-DC控制器。如在SOP8的封装下,本项目集成AC-DC控制器输出功率可达24W(当前业界最佳的合封AC-DC控制器输出功率为18W,集成AC-DC控制器输出功率为9W)。

高端光通信芯片产业化(IDM)

项目方:宁波元芯光电子科技有限公司

路演人:陆明之 CEO

项目简介:

海归“国千”、精英共同创办的元芯光电,以IDM模式集光通信芯片的研发、生产、测试于一体进行各环节的协同优化,以创新的设计方案和独到的工艺制程攻克光芯片的良率、工温、耦合、波长稳定性等难点,前期产品有:大范围可调谐激光器芯片、25G高速直调DFB激光器芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片等,核心产品均具有自主知识产权,已在中国、美国完成专利注册,大规模量产后可实现高端光通信芯片的进口替代,助推我国5G基站建设、数据中心升级和高端传感设备提升竞争力。

基于固态电子器件的量子计算机

项目方:合肥本源量子计算科技有限责任公司

路演人:张辉 副总裁 

项目简介:

依托现代半导体与集成电路工艺技术,结合量子计算技术与产品开发能力,本源量子通过量子处理器研发、量子处理器的极低温运行环境搭建、量子计算机测控系统、量子软件研究开发、量子云服务等工作,研制基于固态电子器件(半导体与超导)的量子计算机,具备量子优势能力,并探索在金融、人工智能、生物医药、大数据等领域的量子应用。

精彩还在继续!本次活动的报名通道依然打开,报名截止时间为7月10日如果您的项目融资在B轮及以前,是泛半导体、终端项目(芯片设计、材料、设备、AI、智能硬件等ICT行业),欢迎报名参与!

报名热线:18913152548 (微信同)

E-mail:  fa@lunion.com.cn

注:本次活动最终解释权归活动主办方所有。

(校对/kaka)

责编: 慕容素娟
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