集微公开课第二十六期：平头哥如何构建AIoT芯片生态？

集微网消息（文/holly），AIoT是AI人工智能技术不断兴起之后，与物联网充分融合的一个概念。随着越来越多的企业重视AIoT，AIoT已然成为了未来物联网发展的重要方向。

在需求极度碎片化的AIoT时代，应用开发面临着芯片选型难、应用方案移植成本高、复用性低等痛点。平头哥芯片开放社区（OCC）基于“1天上手、5天出原型、20天出产品”的理念及标准，依托平头哥全栈技术能力，聚合芯片、算法、应用、智能硬件等产业链合作伙伴，共同构建AIoT芯片生态，通过芯片抽象打造通用的应用开发平台，提高应用方案的复用性，加速产品创新及落地能力，推动AIoT行业快速发展。

第二十六期“集微公开课”将于6月24日（周三）上午10:00直播，邀请到平头哥半导体生态运营负责人于大伍，带来以《平头哥全栈技术加持的AIoT应用开发策略》为主题的精彩演讲。

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集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评，其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

集微公开课第二十六期时间和流程：

时间：2020年6月24日10:00

10:00-10:05  主持人介绍

10:05-11:00  讲师内容分享

11:00-11:15  在线问题解答

第二十六期课程介绍：

主题：《平头哥全栈技术加持的AIoT应用开发策略》

课程亮点：

1.AIoT时代的特点

2.平头哥产品及业务介绍

3.平头哥AIoT应用开发策略

4.平头哥芯片开放社区（OCC）合作伙伴计划（1520计划）

讲师介绍：

于大伍，平头哥半导体生态运营负责人。十多年终端消费品行业经验及五年互联网运营经验，成功进行过产业升级及从0到1构建业务模式，对AIoT时代产业升级及模式创新有一定思考与洞察。

公司介绍：

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，提供安全、智能和普惠的云端一体化计算架构，聚焦云计算与嵌入式两类芯片。利用先进的芯片技术优化物理世界数据产生、传输和使用的方式，打造新一代云和端协同发展的技术体系，在云和端两侧同时释放算力，创造全新的数据世界。

6月24日（周三）上午10:00，“集微公开课”第二十六期将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

如果想与爱集微平台合作，或是了解相关活动问题，皆可与集微网徐伦联系（微信/电话同15021761190）。

（校对/kaka）