FinFET发明人胡正明担任敦泰董事

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集微网消息,敦泰改选董事,新董事会堪称“黄金阵容”,胡正大请他的哥哥、台积电前CTO、FinFET发明人胡正明进入董事会,加上台湾半导体界元老史钦泰共同协助公司;胡正大坦言,乱世中要端出最坚强阵容应对。

业界人士认为,胡正明绝对是协助敦泰稳固根基的关键人物;他发明的FinFET 2011年率先为英特尔采用,随后台积电、三星等均跟进。

至于今年下半年展望,胡正大认为,第三季在客户新品如期推出下,营收可望优于第二季,且IDC(触控暨驱动整合IC)份额将持续提升,全年出货估年增逾百分之十四,超过一亿颗,对营运抱持乐观看法。

据悉,敦泰2020年第一季度营收29.1亿元新台币(单位下同),同比增长77.4%,环比增长3.7%;归属母公司净利润6618万元,表现优于去年同期亏损1.83亿元,每股纯益0.24元。

另外,敦泰指出,IDC(触控与驱动整合IC)新产品规格自过去的Mux 1比3,升级为Mux 1比6,用玻璃覆晶封装(COG)方式便可实现极窄边框,有助客户降低成本。

值得一提的是,除手机市场外,敦泰表示IDC产品也自去年导入平板电脑市场,并逐季成长。

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