光力科技收购两家英国公司股权 加快半导体装备领域布局

集微网消息 6月19日，光力科技发布公告称，基于公司整体战略规划和既定目标，公司决定以自有资金44.66万英镑收购Clive Bond和Andrew Gilbert Saunders两位股东所持有的LP公司30%股权，以自有资金 170万英镑收购Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股东分别通过其三个全资控股公司所持有的LPB公司共计30%股权。此次交易完成后，光力科技持有LP公司的股权将由70%增加至100%，持有LPB公司的股权将由70%增加至100%，LP和LPB成为光力科技全资子公司。

与此同时，为了提升LPB公司生产效率并加速下一代新概念产品的研发速度，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。

公告显示，LP公司成立于1968年，是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司，是该领域的发起者。在全球第一个发明了加工半导体器件的划片机，主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要产品有6寸、8寸、12寸划片机等，在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面，LP公司产品有领先优势。

而LPB是光力科技控股子公司LP和参股公司以色列ADT的核心战略供应商，为这两个公司提供关系到其划片机性能好坏的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供研磨、抛光设备所须的高性能空气主轴。

光力科技表示，对两个英国公司各收购 70%股权后，公司一方面在研发新产品方面持续加大投入，其成果已开始逐步呈现，例如适应亚洲市场批量化大生产需求的12寸双轴半自动划片机已研发成功，开始在客户处验证，对标国际最先进技术的12寸双轴全自动划片机今年也将会推出；另一方面，自并购完成后，公司便派出技术人员到英国子公司学习交流，现在已基本掌握相关技术，这为公司在该领域的快速发展奠定了基础。

光力科技指出，在并购完成后，在对两个子公司的融合过程中，由于中西方文化的差异等原因，导致在一些发展战略上的决策效率降低，这种局面如果不调整，长期持续下去，势必会延缓公司追赶世界领先企业的步伐。

为此，光力科技计划进一步收购LP和LPB股权，持股比例的增加将加快公司半导体领域的新产品研发及国产化步伐，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础，逐步完善厂房建设和相关设施配置，扩大产业规模，加大中国及亚洲市场的拓展，从而提升公司获利能力和股东价值。（校对/Lee）