欧菲光拟募资67.58亿元，加码光学光电生产产线

集微网消息 6月4日，欧菲光公告披露了公司《非公开发行A股股票预案》。本次非公开发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次非公开发行A股股票数量不超过808,421,797 股（含 808,421,797 股），不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，募集资金总额不超过67.58亿元。扣除相关发行费用后，拟投入以下项目： 

欧菲光表示，本次募资的主要目的是为了扩大产能，丰富产品线，提升公司核心竞争力；提升整体研发实力，实现公司可持续发展；同时补流可满足公司未来业务发展及资本结构优化的需要。

欧菲光本次募投项目包括高像素光学镜头建设项目、3D 光学深度传感器建设项目以及高像素微型摄像头模组建设项目。

其中，高像素光学镜头建设项目总投资23.64亿元，项目建设期18个月，项目建设地点位于安徽省合肥市。据悉，本项目拟引进国内外先进设备，设计生产适用于智能手机领域的手机镜头，预计达产后将形成年产98,000万颗手机镜头的产业规模，进一步完善欧菲光产业链的向上布局，充分发挥产业链整合的协同效应。

3D 光学深度传感器建设项目总投资14.50亿元，项目建设期为18 个月，项目建设地点位于安徽省合肥市。本项目拟引进国内外先进设备，设计生产适用于智能手机等移动终端领域等领域的3D光学深度传感器，预计达产后将形成年产5,800万颗3D光学深度传感器的产业规模，进一步扩展3D sensing应用领域，满足终端应用市场日益增长的消费需求。

另外，高像素微型摄像头模组建设项目总投资达15.87亿元，项目建设期为18个月，项目建设地点位于江西省南昌市。本项目拟引进国内外先进设备，设计生产适用于智能手机等移动终端领域的高像素微型摄像头模组，预计达产后将形成年产8,000万颗高像素微型摄像头模组的产业规模，进一步扩大欧菲光的市场份额，提升其市场占有率。

此外，欧菲光还计划投入4.07亿元用于研发中心建设项目，该项目建设期为18个月，项目建设地点位于安徽省合肥市。本项目拟在公司现有研发基础上，围绕芯片级光学加工及制造、压电触控反馈技术开发、UWB SIP模组研发、传感Sensor开发等行业前沿方向开展研发创新工作，通过配备国内外先进的研发设备、优秀的研发人才和开放的研发创新平台，形成一个集预研、设计、开发和检测等为一体的研发创新中心，全面提升公司的整体研发实力，进一步增强公司的核心竞争力。 

上述项目实施后，该公司在光学光电生产产线规模将得到进一步扩大，镜头产能的供给能力充分提高，促进欧菲光产业化规模的持续扩大，提升公司整体盈利水平。

欧菲光称：“一方面，本次补充流动资金将为公司生产经营规模的持续扩张及整体研发实力的提升提供强有力的保障，促进公司行业地位的进一步提升。另一方面，2017年末-2019 年末及 2020 年1季度末，公司资产负债率分别为 70.20%、77.08%、72.93%和 72.00%，持续处于较高水平，负债规模的增加不利于公司的长期稳定发展，资产负债率的高位维持亦可能降低公司的综合竞争力。因此，公司有必要以股权融资的形式满足公司的营运资金需求，从而优化公司的资本结构，增强公司的抗风险能力。”

值得注意的是，同日内，欧菲光还发布公告称，公司董事会于近日收到公司董事长蔡荣军的辞职报告，蔡荣军个人原因，辞去公司董事长、董事，及董事会战略委员会主任委员、薪酬与考核委员会委员、提名委员会委员职务。辞职后蔡荣军先生将继续在公司任职，主要负责带领公司中央研究院进行业务创新和产品技术升级。 （校对/Candy）