印度政府公布400多亿元激励计划，打造全球手机制造中心

集微网消息（文/叶子），据印度时报消息，新德里联盟部长拉维·香卡·普拉萨德（Ravi Shankar Prasad）周二公布了电子制造计划指南，意在加强五家全球和五家印度手机制造商的国内制造。

图源：印度时报

电子和信息产业部已公布了三个计划，即生产挂钩激励计划（PLI）、电子元件和半导体制造业促进计划（SPECS）和改进型电子制造业集群计划（EMC 2.0），4月1日由电子和信息技术部（MietY）通知，总开支为5000亿卢比（约合人民币473亿元）。

PLI计划应在基准年之后的五年内，将对合格公司在印度生产并属于目标细分市场的商品的增量销售（超过基准年）的4％-6％的激励。

SPECS计划将为已确定的电子商品清单，即电子元件、半导体/显示器制造单元、组装、测试、标记和包装（ATMP）单元、专用子组件和用于制造上述产品的资本货物，提供25%的资本支出财政奖励。

EMC 2.0计划将为创建世界一流的基础设施以及通用设施提供支持，包括现成工厂（RBF）棚/即插即用设施，以吸引全球主要电子制造商及其供应链。

信息技术制造商协会（MAIT）对政府的宣布表示欢迎，该宣布将提高本地手机的产量，并敦促政府将PLI计划扩展到其他电子产品。公共部门NBFC IFCI已经开通了接收这三个计划申请的门户网站。

MAIT总裁Nitin Kunkolienker表示，移动制造业对这一举措非常积极，这一计划将有助于实现NPE 2019年的目标。这肯定会导致企业将供应链转移到印度，不仅将刺激制造业，而且将使印度成为以出口为导向的全球手机制造中心。

政府表示，这些计划有望在2025年之前将手机及其零件的产量增加到1000亿卢比，并创造约50万个直接就业岗位和150万个间接就业岗位。

（校对/ Jurnan ）