促进吴江汾湖第三代半导体产业集群，英诺赛科芯片项目主体施工已完成

集微网消息，目前，英诺赛科（苏州）半导体有限公司项目主体施工已完成。

图片来源：看看新闻

据看看新闻报道，该项目由原美国宇航局科学家骆薇薇博士，原韩国LG公司北美区域总裁孙在亨先生和德国科学院院士韦伯教授等共同创立，主要建设从器件设计，驱动IC设计开发，材料制造，器件制备，后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。

据规划，项目开工后两年内投产，投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标，年销售收入约80亿元。

目前，英诺赛科已在激光雷达、高密高效快速充电、无线充电、车载充电器、LED 灯照明驱动等方面发布产品方案，其主要产品包括氮化镓功率器件、功率模块和射频器件，具有小尺寸、高性能、低成本、高可靠性等优势。

2019年8月29日，英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房封顶。据当时汾湖发布消息，英诺赛科芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65%。项目预计2020年可实现规模化量产。

此外，据看看新闻报道，英诺赛科未来有望与多家国际化技术开发机构形成半导体产业跨国创新联盟，在产业链的辐射和放大作用下，将在吴江汾湖区域形成第三代半导体的产业集群。（校对/图图）