集微公开课第十七期：基本半导体详解SiC功率器件技术

集微网消息，随着碳化硅（SiC）功率器件的出现，半导体器件性能也获得极大提升，从而极大促进了电力电子行业的发展。据Yole预测，到2023年SiC功率器件市场规模预计将达14亿美元，其主要的市场增长机会在汽车领域，特别是EV、混合动力车和燃料电池车等电动车应用市场。

与纯Si器件相比，SiC功率器件可以有效实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。据悉，SiC功率器件的能量损耗只有Si器件的50%，发热量只有Si器件的50%，且有更高的电流密度。在相同功率等级下，SiC功率模块的体积显著小于Si功率模块，以智能功率模块IPM为例，利用SiC功率器件，其模块体积可缩小至Si功率模块的1/3～2/3。

在此背景下，SiC器件也获得了越来越多厂商的青睐。许多企业也一再加大对碳化硅(SiC)器件技术的投入，力图抢占风口，获得竞争优势。

第十七期“集微公开课”将于5月28日（周四）上午10:00直播，邀请到基本半导体技术营销总监魏炜，带来以《碳化硅功率器件技术及可靠性讨论》为主题的精彩演讲。届时，魏炜将围绕SiC功率器件，详细向听众介绍其技术优势与可靠性。

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集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评，其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

集微公开课第十七期时间和流程：

时间：2020年5月28日10:00

10:00-10:05 主持人介绍

10:05-11:00 讲师内容分享

11:00-11:15 在线问题解答

第十七期课程介绍：

主题：《碳化硅功率器件技术及可靠性讨论》

课程亮点：

1.介绍SiC器件的衬底和外延片的技术要点

2.介绍SiC芯片设计时可靠性验证的方法

3.芯片封装和测试的技术要点

讲师介绍:

魏炜，基本半导体技术营销总监，毕业于华中科技大学，电力电子技术硕士。曾供职于艾默生网络能源有限公司，担任硬件工程师。之后加入国内知名代理商晶川电子，任技术支持总监。于2010年加入CONCEPT，被PI收购后任中国区IGBT驱动器产品线技术总监。2019年加入基本半导体。

公司介绍：

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥尔摩、日本名古屋设有研发中心。

公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员由剑桥大学、瑞典皇家理工学院、清华大学等知名高校博士组成。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条，先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。

基本半导体先后参与发起“广东省未来通信高端器件创新中心”、“深圳第三代半导体研究院”，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心，产品荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

5月28日（周四）上午10:00，“集微公开课”第十七期将在爱集微app平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

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（校对/ Humphrey）