惠伦晶体2019年亏损1.33亿元 同比下降496%

集微网消息 近日，惠伦晶体发布2019年年度报告称，公司实现营业收入为3.1亿元，同比下降2.84%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.33亿元，同比下降496.35%。

按产品构成来看，惠伦晶体的DIP产品实现营业收入856.5万元，同比下降33.46%；SMD产品实现营业收入为25261.7万元，同比下降4.80%；系统集成产品实现营收为3233.7万元，同比增长40.96%。

2019年，惠伦晶体重点从两个方面着手开展营销相关工作：一是加大力度建设国内营销网络，提高国内销售比重。公司分别在深圳、成都和上海设立销售机构，在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、普联等国内知名企业之间的合作。二是加强产品在相关IC设计及应用方案平台的认证工作，力争从源头把握市场机会。报告期内，该公司有部分产品分别通过了高通、展锐、MTK、海思、炬芯、恒玄、ASR、全志等平台的认证，从而为公司进一步获得行内标杆品牌客户的认可奠定了基础。

在技术研发方面，惠伦晶体在继续加大小型化、 薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队，投入相关设备设施，针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备。另外，公司研发人员配合完成了部分产品通过国内外知名IC设计及应用方案平台的认证工作，对应的应用领域主要包括基带芯片、物联网、模块、WIFI、机顶盒、蓝牙、智能音箱等。

关于2020年经营计划，惠伦晶体表示，面对如此巨大不确定的市场环境，公司将围绕长期发展战略及短期生产经营业绩目标，重点推动“开源节流”相关工作的开展。一是销售方面，继续将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口，加大下游知名优质大客户的拓展力度，提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。二是研发方面，继续围绕5G、物联网时代对产品在小型化、薄型化、高频化等方面的要求，加强半导体光刻工艺相关技术的研发，确保高频化产品产业化顺利进行。三是管理方面，深化生产环节的精细化管理，重点完善激励约束机制建设，提升财务管理与规划在成本费用控制的指导功能。（校对/Lee）