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华为/vivo/小米供应商芯海科技科创板IPO申请获受理

Lee·03-31 19:47·概念股  来源: 爱集微

集微网消息,3月31日,上交所正式受理了芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”)科创板上市申请。

核心技术:高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术

据招股书显示,芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式,其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司主营业务结构如下图所示:

芯海科技目前的核心技术为高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术。

国内在高精度ADC设计领域技术薄弱,一直以来处于被外国垄断的局面。2007年芯海科技在国内推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242,有效位数为21位,打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断,完全依靠进口的格局。2011年,芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232,在有效位数上已经达到了23.5位,分辨率超过千万分之一,在同类型芯片中达到行业较高水准,目前处于国内领先、国际先进水平。

在低速高精度ADC芯片基础上,芯海科技还成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业,在压力触控芯片技术上自主创新。压力触控SoC芯片于2016年流片,2017年实现量产并产生收入,目前主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等,已经实现对魅族旗舰机型(M15/16X/16/16Plus/16s/16sPro/Zero)、Vivo机型(Apex系列/NEX3/NEX3s/iQOO系列)、小米旗舰机型(小米8透明探索版)、8848机型(M5/M4)、努比亚z20等智能手机的批量供货。同时,全球首款环绕屏概念机小米MIXAlpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

芯海科技MCU主要是8位MCU和32位MCU,目前8位MCU主要应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等;32位MCU主要面向高端应用,公司于2018年推出国内首颗USBPD3.032位MCU芯片,主要应用于电源快充领域。

基于对低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解,芯海科技掌握了全信号链芯片设计技术,研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。

此外,目前芯海科技的红外额温枪芯片方案已大规模出货,可与包括德国海曼、台湾众智、安费诺、GE、泰科(TE)、森霸、上海格菲特、炜盛、美思先端等十家传感器厂商适配,协助研发生产防疫关键物资,积极履行社会责任。

业绩连续三年稳定增长

招股书披露,2017年度、2018年度和2019年度,芯海科技的营业收入分别为16,394.77万元、21,929.63万元和25,840.64万元,同期净利润分别为2,051.23万元,2,059.39万元和4,189.48万元。

芯海科技的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。报告期内,芯海科技销售收入的构成情况如下:

在研发投入方面,报告期内,芯海科技研发费用分别为4,019.66万元、4,115.69万元和5,108.61万元,占营业收入的比例分别为24.52%、18.77%和19.77%,占比较高。

截至报告期末,芯海科技拥有6项核心技术、172项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计。

在客户和供应商方面,芯海科技近三年客户较为稳定,主要客户包括深圳市西城微科电子有限公司、上海曜迅工贸有限公司、深圳市全智芯科技有限公司、深圳市威盛康科技有限公司、深圳市鹏利达电子有限公司等。

2017年、2018年及2019年,芯海科技主要供应商为上海华虹宏力半导体制造有限公司、天水华天科技股份有限公司、GLOBALFOUNDRIESSINGAPOREPTE.LTD等。

科创板IPO募资5.45亿元

芯海科技本次拟公开发行不超过2,500万股A股普通股股票,本次募集资金将投向于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。

芯海科技表示,本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务,旨在进一步提升公司自主研发能力,推进产品迭代和技术创新,扩张公司主营业务规模,提升核心竞争力和市场占有率。

关于公司的发展目标,芯海科技表示,未来公司将继续根据下游市场需求,顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势,发挥自身在芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案,提高产品的品牌知名度,拓展应用领域及下游客户覆盖范围,巩固公司在芯片设计领域的市场地位,提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力,成为行业领先的集成电路设计企业。

芯海科技表示,未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,进一步扩张公司主营业务规模,提升核心竞争力和市场占有率。其中,在MCU芯片业务领域,公司将聚焦客户需求,在未来三年完成高性能32位系列MCU芯片升级及产业化,为客户提供低功耗、高性能、高安全、高可靠性的MCU芯片产品,持续提升市场份额;在压力触控领域,公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求,持续升级压力触控芯片,并将压力触控技术推广至耳机通信,提升用户体验感,巩固公司在细分领域的市场领先地位并开拓新的应用市场;在智慧健康领域,公司集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体,推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片,紧跟行业技术发展与下游需求变动方向。(校对/GY)

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