拥有12条封装生产线、芯片月产量达1亿片，东科半导体完成A轮融资

集微网消息，近日，电源管理芯片设计与封测商安徽省东科半导体有限公司（以下简称：东科半导体）完成A轮融资，由毅达资本领投。此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产。

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据毅达资本官方消息，东科半导体创始人谢勇表示，经过多年发展，目前东科半导体已拥有12条封装生产线同时运作，芯片月产量达到1亿片。同时积极筹建可靠性分析重点实验室，打造集成电路企业平台，服务周边封测企业，助力国内芯片水平的提升。

此外，毅达资本东科半导体项目负责人陈志强也表示，东科半导体的氮化镓芯片具备高频、高效、低耗等优势，与半导体行业的发展规律相吻合。公司还拥有封装厂，能对晶圆进行封装和测试，其独特的单芯片合封技术，使其产品使用更趋简单，且将外围环境干扰降到最低。此次融资，也将进一步提升其芯片设计及封装测试能力，助力国产芯片“强芯”之路。

东科半导体创立于2009年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。 2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。2020年1月成功流片，首批样品已经完成封装，进入测试环节。目前各参数指标均符合要求，新品模组计划于2020年5月进行发布并进入小批试产环节，量产后即可实现进口替代。（校对/小如）