年封测图像感应芯片超4亿片,豪威半导体月底产能将恢复至70%
集微网消息,据新民晚报报道,豪威半导体通过优化生产线员工加班模式,本月底产能可以恢复到约70%,预计在3月份将恢复到100%。
图片来源:新民晚报
豪威半导体每年封装、测试图像感应芯片4亿至5亿片,12英寸高像素图像传感器晶圆出货量为20万片。
该公司总经理池伟表示,2月份公司产能有所下降,而市场需求仍非常大,不少欧美客户都在催货。目前公司到岗人员已近500人,恢复到近70%的人力。(校对/图图)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有。未经集微网书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。
{{like_num}}
24小时资讯
相关资讯
01-14 11:55
豪威半导体上海注册资本增加至1.4亿美元01-12 16:15
豪威集团与地平线签署战略合作协议,深度布局汽车智能化2020-11-30
【华西电子持续推荐韦尔股份】高像素及多摄趋势确立,豪威/三星发力特色CIS2020-11-10
豪威吴晓东:集团重组成效显著,二季度归母净利同比增长1969%2020-10-14
小米10至尊纪念版主摄采用豪威集团OV48C传感器2020-08-13