弘芯半导体新进展!ASML光刻机进厂

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集微网消息(文/Oliver),12月22日,武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式,虽然不知道具体型号,但现场图片显示,该光刻机制造商为ASML。

此前,弘芯曾因工程总包和分包商的内部结算纠纷导致土地被查封,不过目前已经提交了举证材料,并依法启动解封土地程序。工程总包武汉火炬建设集团也向弘芯发表了致歉信。

据了解,武汉弘芯总部位于武汉市临空港经济技术开发区,曾立志成为全球第二大的CIDM晶圆厂。公司目前主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺,以及射频特种工艺,原计划持续研发世界先进的制程工艺,但根据弘芯CEO蒋尚义的说法,将来可能不会朝10nm或7nm工艺以下发展。

武汉弘芯项目一期月产能规划为4.5万片,原计划于今年年底投产。不过,弘芯高层告诉集微网记者,预计明年第三季度才会开始投片,并开始14nm研发。(校对/ICE)

责编: 刘燚
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