进入冲刺阶段!通富微电、壹度光电等项目皆传来新进展

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集微网消息,据江苏广电融媒体新闻中心报道,通富微电南通工厂二期项目、镇江壹度光电半导体芯片项目皆传来新进展。

通富微电南通工厂二期项目目前已经在进行各种封测设备的调试,预计明年6月正式投产。该项目总投资80亿元,分三期实施开发建设。二期项目占地100亩,总投资20亿元,将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺,生产高科技智能芯片,二期项目于2017年11月18日举行工程奠基。

据集微网1月份报道指出,总投资20.7亿元的一期工程已投入使用,二期项目实施后,通富微电将适时启动三期建设。最终南通通富微电项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块,圆片测试132万片的生产能力,成为世界领先的先进封测基地。

全部建成后,这里将成为国内最大的集成电路先进封装测试产业化基地之一,也将带动上下游配套企业的集聚,推动南通电子信息产业集群化发展。

此外,位于镇江的壹度光电半导体芯片项目也有了最新进展。据悉,除了试运行的第一条生产线外,目前,企业10号厂房以及第三车间都已经装修完成,正在进行设备调试,预计2020年2月全部投运。

达产后,项目可为当地带来超过45亿元的年产值,并将国产显示芯片不足5%的市场份额,拓展到40%以上。

值得注意的是,项目第一条生产线已于近日试运行,生产12寸显示驱动芯片,该芯片主要应用于手机、电视、平板电脑等。 

江苏省句容经济开发区经济发展局局长许一表示,它的落户投产,带动半导体掩模板、物联网芯片、半导体关键材料等,一批新一代信息技术产业项目的集聚,为我们在未来产业转型升级,高质量发展中奠定了产业基础。(校对/小如)

责编: 赵碧莹
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